[뉴스핌=장순환 기자] 대신증권은 대덕전자가 스마트폰 시장 확대의 수혜가 예상된다며 목표주가 8700원과 투자의견 매수를 유지했다.
대신증권 박강호 애널리스트는 17일 “휴대폰 시장이 1.25억대로 전년대비 11.1% 성장할 것으로 예상된다”며 “스마트폰 비중의 확대는 반도체용 패키지(CSP : Chip Scale Package), 휴대폰용 메인기판(HDI)의 매출 증가세로 이어질 것”이라고 분석했다.
이에 따라 대덕전자의 올해 매출액은 4629억원, 영업이익은 317억원으로 전년대비 각각 17.6%, 37.2% 증가할 것이라는 추정이다.
또 스마트폰은 PC 기능을 수행하면서 메인기판의 고다층화를 요구하게 되며, 메모리용 Package 수요도 증가할 것으로 전망했다.
이에 Package 매출은 1222억원으로 전년대비 45% 증가하여, 전체 외형 성장을 상회할 것으로 예상했다.
박 애널리스트는 "IT 제품간의 융합화, 기능 멀티미디어화로 세트 제품의 크기가 제한받는 가운데, IT 부품 및 칩을 내장하는 임베디드 PCB에 대한 수요도 증대될 것"으로 내다 봤다.
또한 무선인터넷 환경의 확대로 통신장비에 대한 투자가 올해에 이루어질 것으로 예상되고 있어 MLB(네트워크용 PCB) 매출 증가도 기대 된다고 덧붙였다.
대신증권 박강호 애널리스트는 17일 “휴대폰 시장이 1.25억대로 전년대비 11.1% 성장할 것으로 예상된다”며 “스마트폰 비중의 확대는 반도체용 패키지(CSP : Chip Scale Package), 휴대폰용 메인기판(HDI)의 매출 증가세로 이어질 것”이라고 분석했다.
이에 따라 대덕전자의 올해 매출액은 4629억원, 영업이익은 317억원으로 전년대비 각각 17.6%, 37.2% 증가할 것이라는 추정이다.
또 스마트폰은 PC 기능을 수행하면서 메인기판의 고다층화를 요구하게 되며, 메모리용 Package 수요도 증가할 것으로 전망했다.
이에 Package 매출은 1222억원으로 전년대비 45% 증가하여, 전체 외형 성장을 상회할 것으로 예상했다.
박 애널리스트는 "IT 제품간의 융합화, 기능 멀티미디어화로 세트 제품의 크기가 제한받는 가운데, IT 부품 및 칩을 내장하는 임베디드 PCB에 대한 수요도 증대될 것"으로 내다 봤다.
또한 무선인터넷 환경의 확대로 통신장비에 대한 투자가 올해에 이루어질 것으로 예상되고 있어 MLB(네트워크용 PCB) 매출 증가도 기대 된다고 덧붙였다.
