다만 미세한 제품 개선작업, 필드테스트 등을 거친 상용화는 내년께 가능한 것으로 나타났다.
(이 기사는 23일 13시 25분 유료기사로 출고됐습니다)
프로텍의 이수진 연구소 총괄팀장은 23일 뉴스핌과의 전화인터뷰에서 "지난 8월말 지경부과제로선 최종 성공 판정을 받았다"며 "하지만 추가개선 작업 및 필드테스트 과정을 거쳐 상용화까진 1년여의 기간이 걸릴 것"이라고 내다봤다.
이 팀장에 따르면 PCB의 경우 회로선폭을 현재의 20마이크론 수준에서 15마이크론 이하로 낮춰야 한다. 이를 위해선 하드웨어와 소프트웨어 개선작업이 이뤄져야하고 이를 개선하는 과정을 거치며 필드테스트가 이뤄진다는 것.
최근 증권가 일각에서 제기된 연말 상용화 가능성에 대해선 고개를 젓는다. 현재로선 관련 기술에 대한 최초 국산화의 청신호 수준으로 보면 적절하다는 판단이다.
이 팀장은 "개발이 됐다고 바로 상용화되는 기술이 아니다"며 "일본이나 이스라엘의 수준에 맞추려면 회로선폭을 13~15마이크론 수준까지 낮춰야 한다"고 덧붙였다.
회로선폭은 PCB기판 내의 회로와 회로간의 폭이다. 보통 피치(Pitch)라고도 하고 라임스페이스라고도 한다.
이 팀장은 "기술의 핵심은 노광 알고리즘인데 특허를 회피하는 방법론 등 넘어야 할 산이 많다"며 "LCD용으로는 삼성전자와 LG전자 등이 컨소시엄으로 5년여 정부지원을 받아 개발중인 상황"이라고 덧붙였다.












