[뉴스핌=이영기기자] 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 우리나라 대표 IT기업들이 손을 맞잡았다.
디지털 TV 및 스마트 폰의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 개발하기로 MOU를 체결한 것이다.
지식경제부는 27일 오후 서울교육문화회관에서 ‘시스템반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)’ 를 체결할 예정이라고 밝혔다.
양해각서의 주요 내용은 ▲ LG-삼성간의 시스템 반도체 상생협력 ▲ 대기업-중소반도체 기업간의 시스템반도체분야 공동R&D협력이다.
LG전자는 삼성전자와 협력, 글로벌 디지털TV수신용 칩을 개발하며 이는 시스템반도체 분야에서 최초의 양사간 협력사례로 꼽힌다. LG전자는 디지털TV핵심 칩을 섬성전자의 파운드리 협력을 통해 개발하게 된다. 파운드리는 이미 설계된 반도체를 계약에 의해 대신 제작해 주는 서비스를 말한다.
칩 개발은 상용화 후 3년간 수출대체와 해외수출이 각각 3000억원 이상, 투자유발효과도2000억원 이상 기대된다.
또 공동R&D사업에는 개발수요 대기업으로서 삼성전자, LG전자, SKT, 삼성전기, LG디스플레이, 동부하이텍 등과 중소 반도체 기업인 엠텍비젼, 실리콘마이터스, 카이로넷 등 19개 기업이 참여한다.
공동R&D가 성공하면 2011년 이후 3년간 7000억원 이상의 투자유발과 1만5천명의 고용창출 효과가 있을 것으로 전망된다.
지경부는 이번 양해각서 체결을 계기로 ‘시스템반도체 발전전략 실행계획’을 수립 개술개발과 인력양성 등 기술발전의 기반조성에 대한 지원도 확대해 나갈 계획이다.
디지털 TV 및 스마트 폰의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 개발하기로 MOU를 체결한 것이다.
지식경제부는 27일 오후 서울교육문화회관에서 ‘시스템반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)’ 를 체결할 예정이라고 밝혔다.
양해각서의 주요 내용은 ▲ LG-삼성간의 시스템 반도체 상생협력 ▲ 대기업-중소반도체 기업간의 시스템반도체분야 공동R&D협력이다.
LG전자는 삼성전자와 협력, 글로벌 디지털TV수신용 칩을 개발하며 이는 시스템반도체 분야에서 최초의 양사간 협력사례로 꼽힌다. LG전자는 디지털TV핵심 칩을 섬성전자의 파운드리 협력을 통해 개발하게 된다. 파운드리는 이미 설계된 반도체를 계약에 의해 대신 제작해 주는 서비스를 말한다.
칩 개발은 상용화 후 3년간 수출대체와 해외수출이 각각 3000억원 이상, 투자유발효과도2000억원 이상 기대된다.
또 공동R&D사업에는 개발수요 대기업으로서 삼성전자, LG전자, SKT, 삼성전기, LG디스플레이, 동부하이텍 등과 중소 반도체 기업인 엠텍비젼, 실리콘마이터스, 카이로넷 등 19개 기업이 참여한다.
공동R&D가 성공하면 2011년 이후 3년간 7000억원 이상의 투자유발과 1만5천명의 고용창출 효과가 있을 것으로 전망된다.
지경부는 이번 양해각서 체결을 계기로 ‘시스템반도체 발전전략 실행계획’을 수립 개술개발과 인력양성 등 기술발전의 기반조성에 대한 지원도 확대해 나갈 계획이다.
