[뉴스핌=홍승훈기자] 디엔에프가 폴리실리콘을 대체할 차세대 메탈케이트 재료인 니켈 실리사이드 전구체 개발을 완료했다.
(이 기사는 18일 오전 10시 6분, 유료기사로 송고됐습니다)
다만 아직 관련 재료시장이 형성되지 못해 당장 양산체제에 돌입하기엔 이르다는 관측이다.
최근 증권가에선 디엔에프가 폴리실리콘을 대신한 차세대 메탈케이트 재료인 니켈 실리사이드 연구체 개발을 완료하고 본격적인 양산체제에 착수할 예정이란 소문이 나돌았다.
이에 대해 디엔에프 연구소 관계자는 "화학연구소에서 기술이전을 받아 제조 및 양산 준비는 모두 마쳤다"며 "다만 시장이 아직 덜 익어서 양산시기는 가늠하기 어려운 상황"이라고 밝혔다.
이 관계자는 "소자가 작아지고 성능이 좋아지면서 소자의 동작 신뢰성이 메탈케이트쪽으로 가야하는 상황이지만 재료의 한계가 있다"며 "다만 시장이 아직 열리지 않아 고속 CPU를 제외하고 메탈을 쓰는 상황이 아니다"고 설명했다.
즉 실험실 규모의 기술개발 및 실험은 완료됐지만 아직 양산을 통해 공급하기엔 이르다는 것이 회사측 입장이다.
니켈 실리사이드는 반도체와 전자 소자를 접합하거나 배선할 때 사용하는 물질로 알려져 있다.












