[뉴스핌=장진우 기자] 모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 28일 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 세계 초소형 사이즈로 원칩화에 성공해 본격 양산에 들어간다고 밝혔다.

RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 디지털 이동방송 단말기에 반드시 탑재돼야 하는 반도체로 안테나를 통해 수신된 RF칩의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드칩이 이를 디지털화하는 역할을 한다.

이번 개발에 성공한 T3700은 지난해부터 생산을 시작해 국내 주요 휴대폰 제조사에 채택된 T3300의 업그레이드 제품으로 RF칩과 베이스밴드칩을 하나의 칩으로 시스템 온칩(Soc)화한 제품이다.

또한 T3700은 기존 경쟁사 제품 대비 40%이상 면적을 줄인 세계 초소형 사이즈(4mm*4mm)로 제작됐으며 기존 제품 대비 전력 소모량이 25%이상 개선된 세계 최저의 전력소모(45mW이하)를 구현하면서도 최상의 수신감도(-103dBm)를 유지가 가능하다.

외부 크리스탈과 수동부품을 절반 가량 줄여 실장면적 뿐만 아니라 추가 비용을 감소시킨 T3700은 퀄컴의 소프트웨어 기반의 오디오와 비디오(A/V) 코덱이 지원되므로 별도의 디코더 칩 없이 지상파 DMB시청이 가능하다.

조계옥 아이앤씨테크놀로지 연구소장은 "이번 제품은 전력과 실장 면적을 최소화하면서도 시속 300Km 이상의 고속 KTX에서도 국내 주파수 대역의 모든 디지털 DMB방송을 끊김 없이 볼 수 있는 장점을 가지고 있다"며 "향후 글로벌 칩 개발에 역점을 두고 해외 모든 나라에서 끊김 없이 DMB를 볼 수 있도록 지속적인 개발을 진행 할 것"이라고 말했다.

한편 아이앤씨테크놀로지는 해외 진출을 위해 다양한 모바일 TV용 칩의 개발과 샘플작업을 진행하고 있으며, 근거리무선통신(DSRC)칩 개발에도 박차를 가하고 있다.