[뉴스핌=홍승훈기자] 알에프세미의 제2공장 준공이 9월말~10월초 떨어질 예정이다.

이에 따라 알에프세미의 칩 생산캐파는 월 1억 2000만개에서 4억개 수준으로 3배 이상 늘어나게 된다.

(이 기사는 8일 오전 13시 21분, '모바일로 골드' 유료 기사로 송고됐습니다.)

회사측 관계자는 8일 뉴스핌과의 전화통화에서 "이달 말이나 내달초 준공이 떨어질 것"이라며 "이 공장에서 멤스마이크로폰 모듈 등 3개 제품을 생산할 예정"이라고 밝혔다.

알에프세미가 향후 가장 주력할 제품은 멤스마이크로폰 모듈. 이는 일반 ECM칩에 비하면 10배 이상의 마진율을 기록할 것으로 보여 알에프세미의 효자제품이 될 전망이다.

물론 올해부터 대규모 매출을 기대하기엔 다소 무리지만 차츰 물량을 늘려나간다는 방침이다. 이 외에 원패키지형 ECM칩과 TVS다이오드도 이 공장에서 생산할 예정이다.

원패키지형 ECM칩의 경우 이미 샘플 형태로 매출이 소폭 발생되고 있다.

회사측 관계자는 3/4분기 실적과 관련, "휴대폰 등 전방산업이 둔화되고 있어 지난 최고 실적을 냈던 지난 2/4분기와 비슷하거나 소폭 둔화될 예정"이라고 언급했다.

이 관계자는 "생산캐파가 월 4억개 수준까지 늘지만 현재로선 2억개 정도 생산량으로 맞출 계획"이라며 "늦어도 11월초경 생산에 착수할 수 있다"고 덧붙였다.