유진테크가 국내에서 유일하게 Single Wafer Solution LPCVD(화학기상증착장비)를 생산함에 이어 독자적으로 연구개발한 플라즈마 장비가 삼성전자에 납품할 길이 열렸다고 20일 밝혔다.

이번 장비는 기존 기존 주력제품인 LPCVD와는 달리 저온공정이 가능해 차세대 반도체 공정을 타깃으로 하고 있다. 특히 기존 외국산 제품이 공정별 각기 다른 장비를 썼다면 이번 장비는 두 개 공정의 호환이 가능하다. 또 차지하는 면적이 타사 장비에 비해 40% 정도 작고 가격면에서 30%정도의 투자비용을 절감할 수 있다.

이번 장비는 지난 6월 국내 반도체메이커 3사인 동부하이텍, 삼성전자, 하이닉스 등이 참여한 지식경제부 주관 국책과제인 양산공정 수행평가에서 인증서를 획득함으로써 그 기술력을 검증받았다.

현재 이 장비는 이미 하이닉스반도체에는 50나노급 차세대 DRAM 공정에 양산장비로 납품되었고 지난 19일 삼성전자 연구소에 공정개발용으로 이번 장비가 적용되어 내년 삼성 차세대 DRAM 및 NAND Flash 메모리 공정에도 사용될 가능성을 열었다.

엄평용 대표이사는 "독자적 기술력으로 개발한 플라즈마 장비가 소자업체에 본격적으로 납품되면 내년 매출 성장에 큰 기여를 할 것"이라고 설명했다.