[뉴스핌=김진우기자]전자재료소재 전문 업체인 휘닉스피디이(대표 전기상)는 20일 국내 대기업에 반도체 패키징용 솔더볼 공급을 위한 양산체제에 돌입했다고 밝혔다.

이번 솔더볼 사업의 양산 판매는 지난달 국내 대기업 업체 등록에 이어 지난 13일에 시양산 오더에 따른 것으로 이달말 본격 양산을 앞두고 있다.

이로써 휘닉스피디이는 자체 기술로 개발한 솔더볼 사업의 안정화가 빠르게 정착될 예정이며, 연말까지 계열사인 STS반도체통신과 기타 국내외 거래선 확대를 통해 본격적인 매출 성장에 박차를 가할 것으로 기대된다.

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 패키징 소형화가 가능한 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package)등 반도체 패키징 작업에 적용되는 부품이다.

휘닉스피디이는 핵심공정인 성형공정의 특허 보유 등 원천기술 확보로 안정 적 수율을 확보하고 있으며, 선별공정의 개선과 자회사인 휘닉스엠앤엠을 통한 원재료 절감으로 원가경쟁력을 확보하고 있다.

솔더볼 시장규모는 정밀 전자기기의 경박 단소화나 슬림화 수요 증가로 반 도체시장에서 BGA의 사용 비율이 점차 확대됨에 따라 내년도 국내 약 540억원의 시장을 형성하고 있으며, 약 20% 이상의 연평균성장율을 보일 것으로 전망된다.

전 대표는 "신규로 양산하게 될 솔더볼은 국내외 거래선의 신뢰를 확보해 예상보다 빠르게 사업화가 안정화될 전망"이라며 "PDP Powder 기반 기술 및 프레스기술을 응용한 신사업 확장을 준비해 내년 약 850억, 오는 2010년 약 3000억의 매출을 달성할 수 있을 것이다"고 말했다.