비아이이엠티는 "지난 해 신규로 진출한 반도체 전공정용 부품소재 사업부문에서 기술력을 인정받고 있는 상황"이라고 밝혔다.

비아이이엠티 관계자는 8일 뉴스핌과의 인터뷰에서 "지난 해 신규사업으로 뛰어든 반도체 전공정용 부품소재 사업부문에서 기술력을 인정받고 있다"며 "올 하반기 중, 빠르면 3/4분기부터 가시화된 결과가 나올 것으로 본다"고 밝혔다.

(이 기사는 8일 오전 10시 56분 유료기사로 출고됐습니다)

현재 납품하고 있는 대형 반도체 업체의 반응에 대해 이 관계자는 "정확한 분야는 반도체 전공정 부품소재 중 웨이퍼 포장용 부품 관련 기술"이라며 "현재 품질에 대한 반응도 좋고 무엇보다 단가에서도 경쟁력이 있다는 반응을 받고 있다"고 말했다.

한편 비아이이엠티는 주주중시경영을 통해 매년 순이익의 30%수준을 배당할 것이라고 약속하고 이를 실천해 온 것으로도 잘 알려져 있다.

비아이이엠티 관계자는 "주주중시 경영은 대표이사의 경영방침"이라며 "매년 순이익의 30%는 배당을 할 계획"이라고 밝혔다.

이 관계자는 "현재 회사 업황은 꾸준한 실적을 내고 있다"며 "올해도 10%대의 무난한 성장을 할 것"이라고 내다봤다.