이번에 개발된 CIS는 1/4인치 렌즈구경의 200만 화소와 1/5인치의 130만 화소 제품. 두 제품 모두 화소 크기가 2.2×2.2um로 초슬림 카메라폰에 적용이 가능하다.
매그나칩반도체 이미지솔루션본부 제이슨 하트러브 전무는 "이번 출시되는 CIS는 매그나칩의 3세대 이미지 처리 기술을 적용한 것"이라며 "탁월한 저조도 감도로 어두운 곳에서도 선명한 화질을 요하는 각종 비디오 어플리케이션에 응용 가능하다"고 설명했다.
매그나칩반도체 박상호 대표는 "이번 신제품은 매그나칩이 회복 및 성장기로 접어드는 데 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다"며 "올 해 이미지 솔루션 사업을 비롯해 다른 사업부문에서도 획기적인 성능의 신제품을 계속 출시할 것"이라고 말했다.
매그나칩반도체는 이 제품의 완성된 데모 시스템과 레퍼런스(reference) 디자인을 제공하고 있다. 또 이 제품은 스페인 바르셀로나에서 오는 2월12일부터 진행되는 3GSM 전시회에도 전시될 예정이다.
한편 매그나칩반도체는 지난 2004년 10월 하이닉스반도체로부터 분리돼 독립, 출범한 시스템IC 전문 종합 반도체 회사다.












