삼성전자가 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지(64 Ball FBGA : 12mm×16mm×1.4mm)에 탑재한 16단 MCP(다중칩: Multi Chip Package) 개발에 성공했다.
삼성전자는 16단 MCP의 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.
올해 들어서만 신개념 CTF(Charge Trap Flash) 40나노 32기가 낸드 플래시와 50나노 1기가 D램 등 최첨단 메모리 반도체를 세계 최초로 개발하며, 반도체 나노기술의 새장을 열었던 삼성전자가 이번엔 첨단 패키지 분야에서 혁신적인 기술을 또 한 번 선보인 것이다.
16단 MCP는 현재 양산 중인 최대용량 메모리 8기가비트(Giga bit) 낸드 플래시 16개가 적층돼 반도체 칩 1개에 무려 16기가바이트(Giga Byte)에 달하는 대용량 메모리를 구현한 제품.
특히, 16단 MCP는 삼성전자가 지난해 개발한 10단 MCP(14mm×18mm×1.6mm) 보다 30% 이상 작은 패키지에 16개의 칩을 적층한 제품으로 반도체 패키지 기술의 새 지평을 연 것으로 평가된다.
이로써 삼성전자는 지난 2003년에 6단 MCP를 개발한 이후 올해 16단 MCP에 이르기까지 4년 연속 칩 적층 기술의 한계를 극복하며, MCP 기술을 주도하게 됐다.
또 이번 16단 MCP 개발로 다중칩 패키지 기술 부문에서 8단 적층 수준에서 머물고 있는 업계에 비해 약 2년 정도 앞선 기술을 보유함에 따라 차세대 패키지 분야의 리더십도 한층 강화할 수 있게 됐다.
삼성전자는 16단 MCP의 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.
올해 들어서만 신개념 CTF(Charge Trap Flash) 40나노 32기가 낸드 플래시와 50나노 1기가 D램 등 최첨단 메모리 반도체를 세계 최초로 개발하며, 반도체 나노기술의 새장을 열었던 삼성전자가 이번엔 첨단 패키지 분야에서 혁신적인 기술을 또 한 번 선보인 것이다. 16단 MCP는 현재 양산 중인 최대용량 메모리 8기가비트(Giga bit) 낸드 플래시 16개가 적층돼 반도체 칩 1개에 무려 16기가바이트(Giga Byte)에 달하는 대용량 메모리를 구현한 제품.
특히, 16단 MCP는 삼성전자가 지난해 개발한 10단 MCP(14mm×18mm×1.6mm) 보다 30% 이상 작은 패키지에 16개의 칩을 적층한 제품으로 반도체 패키지 기술의 새 지평을 연 것으로 평가된다.
이로써 삼성전자는 지난 2003년에 6단 MCP를 개발한 이후 올해 16단 MCP에 이르기까지 4년 연속 칩 적층 기술의 한계를 극복하며, MCP 기술을 주도하게 됐다.
또 이번 16단 MCP 개발로 다중칩 패키지 기술 부문에서 8단 적층 수준에서 머물고 있는 업계에 비해 약 2년 정도 앞선 기술을 보유함에 따라 차세대 패키지 분야의 리더십도 한층 강화할 수 있게 됐다.
