옐로우앤실리샌드는 30일 '미국 텍사스 인스트루먼트(TI)의 차세대 시스템온칩(SoC) 기반의 차세대 솔루션 개발설'과 관련, "현재 미국 텍사스 인스트루먼트의 차세대 시스템온칩(SoC)인 Davinci와 OMAP을 이용한 차세대 솔루션 개발을 하고 있으며 빠르면 내년 상반기 중으로 개발이 완료될 것으로 기대된다"고 밝혔다.옐로우앤실리샌드 고위 관계자는 "현재 적극적으로 차세대 솔루션 개발을 집중하고 있으며 개발완료시점은 빠르면 내년 상반기 중으로 가능할 것으로 보인다"며"개발이 완료되면 휴대폰부터 자동차 등에 이르기까지 응용분야도 다양해 회사에 크게 기여할 것으로 기대된다"고 말했다.[뉴스핌 newspim] 양창균 기자 yangck@newspim.com
