[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자와 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 초미세 공정기술을 앞세워 치열한 경쟁에 돌입했다. 양사 모두 7나노미터(nm, 10억분의 1미터) 수준까지 미세한 회로를 설계할 수 있는 극자외선(EUV) 노광장비를 도입한데 이어 고객사 확보에 박차를 가하고 있다.

28일 대만의 경제전문지 공상시보에 따르면 TSMC는 최근 7nm 공정의 고객사로 중국의 스마트폰 업체 화웨이를 확보했다.

TSMC는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 개발한 7nm 기반의 차세대 모바일 프로세서 양산에 돌입할 예정으로, 앞서 화웨이는 지난 9월 독일 베를린에서 열린 유럽 최대의 ICT 전시회 'IFA 2018'에서 세계 최초로 7nm 공정 기반의 모바일 프로세서 '기린 980'을 공개한 바 있다.

반도체는 생산공정이 미세해질수록 성능이 향상되는 동시에 똑같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있다. 7nm 공정기술의 경우, 10nm 공정보다 면적을 40% 축소할 수 있고 10%의 성능향상과 35% 개선된 전력효율을 제공한다. 현재 전 세계 파운드리 업체 중 7nm 공정으로 양산이 가능한 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이다.

반도체 업계에서는 이에 삼성전자와 TSMC가 내년부터 파운드리 시장에서 치열한 7nm 대결에 나설 것으로 보고 있다.

이는 파운드리 시장은 각종 산업군이 융복합되는 4차 산업혁명 시대에서 급격한 성장이 예상되기 때문이다. 예컨대 4차 산업혁명 시대의 핵심 기술인 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신, 자율주행 등은 막대한 데이터를 처리하고, 이를 저장할 수 있는 다양한 반도체가 필요하다.

이에 삼성전자는 올해 7nm 공정의 양산체계를 구축하는 것과 동시에 빠른 제품 설계를 지원할 수 있는 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 프로그램을 통해 고객사 확보에 공을 들여왔다. 최근에는 TSMC보다 앞서 퀄컴과 IBM을 7nm 고객사로 확보하고, 내년부터 퀄컴의 5G용 통신모뎀과 IBM의 서버용 중앙처리장치(CPU) 등을 양산하기로 방침을 정했다.

반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 지난해 파운드리 사업부를 분리하고, 올해 파운드리 생태계 구축에 나선 것은 파운드리 사업을 육성하겠다는 것"이라며 "내년에는 7nm 미세공정을 무기로 고객사 확보에 주력해 TSMC와의 격차를 좁히는데 집중할 계획"이라고 말했다.

현재 전 세계 파운드리 시장은 TSMC가 시장의 50% 이상을 차지해 절대강자로 군림하고 있다. 삼성전자는 지난 2005년 파운드리 사업에 처음 진출해 올해 하반기 매출 100억달러(한화 11조1640억원)를 돌파해 시장 2위에 올랐다.

시장조사업체 IHS 마킷에 따르면 전 세계 파운드리 시장규모는 올해 647억3700만달러(한화 72조 2723억8680만원)에서 오는 2021년에는 824억8700만달러(한화 92조884억8680만원)으로 성장할 전망이다.

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