分析认为,全球半导体市场在今年第3季度达到峰值后进入“下降局面”。在这种情况下,业界对明年设备投资展望值也进行了大幅下调,韩国跌幅近35%。

据业界19日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间17日发布了市场展望报告,明年全球半导体企业设备支出规模(Fab Equipment Spending)为557.8亿美元,较2018年减少7.8%。
这与SEMI今年9月在报告中的明年全球半导体企业设备支出规模同比增加7.5%,并再创造历史新高(675亿美元)的预测大相径庭。同时,SEMI也将今年半导体增长率由9月份的14%下调至9.6%。
分析认为,最近带动半导体市场快速增长的存储芯片价格下跌,加之主要企业考虑到中美贸易摩擦等不确定性因素,因此决定调整设备投资计划。
半导体业界对明年设备投资的预期值由此前的“增加3%”大幅下调至“减少19%”。尤其是D-RAM半导体(-23%)跌幅远高于NAND半导体(-13%)。
从国家和地区来看,韩国明年在半导体设备的投资虽在全球位居榜首,为120.87亿美元,但仍较今年下降34.7%。中国紧随其后,投资规模为119.57亿美元,台湾为114.38亿美元。
此外,报告还预测,三星电子或调整位于平泽P1、P2生产线和华城S3生产线的设备投资,SK海力士明年也或放缓D-RAM步伐。
记者 주옥함(wodemaya@newspim.com)












