[뉴스핌=정재윤 기자] 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계 제조업체 에스엔텍은 스태츠칩팩코리아(STATS chipPAC Korea)와 57억486만원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다.
계약금액은 최근 매출액 대비 17.57%이며 계약종료일은 오는 2016년 2월 24일이다.
[뉴스핌 Newspim] 정재윤 기자 (jyjung@newspim.com)
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계약금액은 최근 매출액 대비 17.57%이며 계약종료일은 오는 2016년 2월 24일이다.
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