[뉴스핌=정경환 기자] 한국미래기술교육연구원은 다음 달 14일 서울 여의도 신한금융투자빌딩에서 '플렉서블 디바이스를 위한 소재 및 공정 기술 - 기판, 전극, 유기전자소자, 플렉서블 메모리, 필름/코팅, 플렉서블 공정 외’ 세미나를 개최한다고 18일 밝혔다.
이번 세미나에서는 플렉서블 디바이스를 위한 각종 코팅 및 소재의 기술 동향과 제조 및 공정 상의 주요 기술 이슈, 구동소자 기술, 전자잉크 제조 및 응용기술 그리고 플렉서블 배터리 등에 관해 차세대 기술 논의가 진행될 예정이다.
한국미래기술교육연구원 관계자는 "이번 세미나가 우리나라 플렉시블 디바이스 산업의 현 주소를 진단하고 상용화 촉진을 위한 각 분야의 기술적 이슈를 점검하는 한편 해결책을 모색하는데 많은 도움이 되기를 바란다”고 말했다.
세미나와 관련된 자세한 사항은 홈페이지(www.kecft.or.kr)를 참조하거나, 전화(02-545-4020)로 문의하면 된다.
[뉴스핌 Newspim] 정경환 기자 (hoan@newspim.com)












