[뉴스핌=김민정 기자] 참엔지니어링은 레이저 가공 방법 및 절단 방법 및 다층 기판을 가지는 구조체의 분할 방법에 대해 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "특허기술을 활용해 기판의 수율 증가시킬 것"이라고 말했다.
이 회사는 또 플라즈마 처리장치에 대한 특허권도 취득했다.
[뉴스핌 Newspim] 김민정 기자 (mj72284@newspim.com)
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회사 측은 "특허기술을 활용해 기판의 수율 증가시킬 것"이라고 말했다.
이 회사는 또 플라즈마 처리장치에 대한 특허권도 취득했다.
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