[뉴스핌=백현지 기자] 에스티아이가 반도체 후공정 패키징 장비 국산화에 성공했다고 2일 밝혔다.

반도체∙디스플레이장비 전문기업 에스티아이는 반도체 후공정 패키징단계에서 범핑볼(bumping ball) 을 안정적으로 형성하는 ‘무연납진공리플로우장비(Fluxless Vacuum Reflow, Lead-free Vacuum Reflow) SRS 300’를 개발했다.

이 신규장비가 향후 반도체 제조공정 변화 트렌드에 맞춰 자체 기술로 국산화에 성공했다는 점에 주목할만 하다는 게 회사 측의 설명이다.

에스티아이가 1년 5개월 연구 끝에 개발을 마친 이 장비는 기존 외산 무연납진공리플로우장비와 비교해 원가절감, 생산성, 불량률 등 효율성을 개선시킨 것이 특징이다.

이 장비는 납이 포함되지 않은 주석, 은 화합물(SnAg)을 메인으로 적용한 만큼 친환경적이며, 공정도 단순화시켜 동남아, 미주, 유럽 등 해외 수출시장도 내다보고 있다.

신규 장비 매출은 다음해부터 발생할 것으로 전망된다.

김정영 에스티아이 대표는“신규 개발한 이번 장비는 국내 최초로 반도체패키징 공정장비 국산화 실현과 더불어 회사 내부적으로는 반도체 공정장비 첫 진출이라는 의미가 있다”며 “반도체 공정장비 국산화율이 미미하고 고도의 기술을 필요로 하지만, 지속적인 연구개발로 반도체 디스플레이 공정장비 국산화 실현을 위해 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.



[뉴스핌 Newspim] 백현지 기자 (kyunji@newspim.com)