[뉴스핌=백현지 기자] 테스가 신규 반도체 장비인 저압화학기상증착장비 양산에 성공했다고 25일 밝혔다.
이번에 양산하는 저압화학기상증착장비는 SK하이닉스에 납품할 예정이다.
저압화학기상증착장비는 반도체 제조시 절연막등을 형성하는데 사용되는 증착장비로 균일하고 얇은 막질 형성시 사용되는 전공정 핵심 장비다.
테스 제품은 웨이퍼를 한장씩 처리하는 매엽식(Single type)을 적용해 생산효율성 개선에 기여할 것이라는 게 회사 측의 설명이다.
아울러 테스는 반도체 장비분야에서 가스방식 에칭장비 및 PECVD장비 외에 저압화학기상증착장비까지 양산에 성공해 향후 매출과 수익성 개선을 전망하고 있다.
주승일 테스 대표는 "테스의 연구개발 능력과 고객의 성능검증이 조화를 이뤄 양산적용을 조기에 성공시킬 수 있었다"며 "반도체 기술 패러다임에 맞는 새로운 장비를 올 하반기에도 추가로 출시할 것"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 백현지 기자 (kyunji@newspim.com)
