[뉴스핌=이강혁 장순환 기자] 삼성전자가 외환 위기 이후 15년 만에 채권 발행에 나서면서 시장과 업계의 비상한 관심을 받고 있다.
그동안 재무운영의 원칙이던 '무차입' 경영이 종료된 것과 더불어 뭉칫돈의 '사용처' 역시 큰 관심사로 떠오른 것이다.
3일 삼성전자와 채권시장에 따르면 삼성전자 미국법인(SEA)은 이날 현지에서 10억달러(한화 약 1조1500억원) 규모의 글로벌 본드(해외채권) 발행에 성공했다. 금리는 5년 만기 달러화표시 선순위 부담보채권 기준이 되는 미 국채 5년물에 +80bp로 결정됐다.
삼성전자 본사가 보증하는 형태로, 이는 정부가 발행하는 외국환평형기금채권 금리를 넘어선 수준이다. 지난달 30일 기준 2019년만기 외평채 가산금리는 110bp다.
미국법인의 채권 발행이기는 하지만 무차입 경영을 고수해왔던 삼성전자에게는 상당한 변화라는 게 시장의 분석이다.
업계 일각에서는 향후 삼성전자의 국내 채권시장 진입 가능성도 조심스레 점치는 분위기다. 견조한 재무구조를 유지하면서 풍부한 자금력을 보이는 회사인 만큼 '조' 단위가 넘어가는 뭉칫돈은 경쟁사 입장에서 그만큼 긴장할 수밖에 없기 때문이다.
삼성전자 측은 구체적인 사용처에 관해서 '확인해 줄 수 없다'는 입장을 유지하고 있다. 공식적인 사용처는 외부로 발표하지 않는다는 게 방침이라는 것이다.
다만 회사 관계자는 "미국법인이 많은 사업을 하고 있는 만큼 다양한 분야에 투자하는 데 사용할 것"이라고 말했다.
업계에서는 이번에 조달하는 자금이 미국 텍사스주 오스틴에 있는 반도체 공장의 설비 증설에 사용될 가능성에 무게를 두고 있다.
삼성전자는 메모리 반도체 시장에서는 1위를 차지하고 있지만, 시스템 반도체 등 비메모리 반도체에서는 상대적으로 부진했던 게 사실이다.
오스틴 공장의 시스템 반도체에 집중 투자해 반도체 시장의 절대강자로 자리매김하겠다는 전략적인 자금조달이라는 분석이 나오는 부분이다.
삼성전자는 이미 국내 기흥캠퍼스와 미국 오스틴을 잇는 글로벌 시스템LSI 생산라인을 구축하며 고속 성장하는 글로벌 시스템LSI 시장에 적극 대응한다는 밑그림을 그려놓은 상태다. 올해에만 7조원 이상을 이부분에 집중투자할 것으로 알려져 있다.
이런 맥락에서 지난해말 풀 가동에 들어간 오스틴 공장의 시스템 반도체 라인 증설은 필연적인 수순이다. 현재 월 4만장의 웨이퍼 생산 능력을 갖췄지만 이것만으로는 세계시장 수성경쟁에서 부족한 측면이 없지 않기 때문이다.
여기에 오스틴 시스템LSI 공장에서는 애플 스마트폰에 적용되는 A5 칩을 생산하고 있어 향후 수요도 크게 늘어날 전망이다.이번 채권 발행이 이런 연장선에서 투입될 가능성이 뒤따르는 이유다.
시스템 반도체는 컴퓨터의 중앙제어장치와 휴대전화 모뎀 칩 등 시스템을 제어하고 IT(정보기술) 제품의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.
채권시장의 한 관계자는 "삼성전자가 올해 공격적인 투자를 계획하는 등 재무운영 전반에 일련의 변화가 불가피한 상황"이라면서 "미국과 중국 등 투자처가 크게 늘어나는 것은 향후 국내 채권시장에서도 삼성전자의 채권 발행 가능성이 크다는 것을 의미한다"고 예상했다.
한편, 삼성전자는 지난 2일 이사회를 열어 중국 시안시 고신기술산업 개발구에 들어설 반도체 신규라인 건설을 위해 자본금 23억달러를 출자하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 앞으로 수년 간 중국 공장에 단계적으로 70억달러를 투자할 방침이다.
하지만 이번 미국에서 발행되는 채권은 미국내 투자에만 사용된다는 게 회사 측 설명이다.
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[뉴스핌 Newspim] 이강혁 기자 (ikh@newspim.com)
