[뉴스핌=김동호 기자] 테스(대표 주숭일)는 4일 하이닉스와 31억 9000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이번 계약은 지난해 매출액의 10.9%에 해당하는 규모이며, 계약기간은 오는 12일까지다.
이번에 납품하는 장비는 공정미세화시 필수적으로 사용되는 화학기상증착장비로, 회사측은 고객들의 미세화 투자시 필수적으로 적용되는 장비 포트폴리오를 갖추고 있어, 고객들의 공정 미세화 지속에 따른 장비 수요증가가 기대된다고 밝혔다.
한편 테스는 지난달 말에 63억원 규모의 반도체 장비 공급계약을 체결하는 등 3분기에 공시된 반도체 및 태양전지 장비 공급계약금액이 지난해 매출인 290억원대를 초과해 분기기준 최대 매출도 기대되는 상황이다.
[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)
