- 4월초 시연회서 공개
[뉴스핌=홍승훈 기자] 하이소닉이 3D가 구현되는 휴대폰용 카메라렌즈 모듈 개발, 오는 4월초 시연회를 통해 공개될 예정이다.
하이소닉 관계자는 24일 뉴스핌과의 전화통화에서 "지난 2007년부터 정부과제로 시작된 3D 카메라렌즈 모듈 개발이 최근 2월에 마무리됐다"며 "오는 4월초 시연회를 열고 선보일 것"이라고 밝혔다.
현재 카메라렌즈 모듈을 삼성, LG, 소니 등에 납품하고 있는 하이소닉은 휴대폰 업체들로부터 이번 휴대폰용 3D 카메라렌즈 모듈에 대한 생산 요청이 들어오면 바로 양산을 시작할 수 있다고 덧붙였다.
회사측 관계자는 이어 "현재로선 국내외를 막론하고 3D 카메라렌즈모듈 개발은 세계최초인 것으로 알고 있다"고 강조했다.
이와관련, 증권사 스몰캡 애널리스트는 "하이소닉의 3D 카메라렌즈 모듈은 두 개의 렌즈를 통해 조합해 촬영하는 장비"라며 "삼성에서도 3D 휴대폰을 낸다고 하니 파급력은 있겠지만 향후 시장 자체가 얼마나 커질 지는 현재로선 알 수가 없다"고 말했다.
