[뉴스핌=신동진 기자] LG이노텍은 소재·소자 기술을 강화해 핵심·원천 기술을 적극 확보해 나갈 방침이다.

LG이노텍(대표 허영호)은 소재·소자 부문의 R&D 투자 및 인력 비중을 50% 이상으로 확대하고 핵심 소재·소자 기술 내재화 및 기 보유한 핵심 기술간 시너지 효과를 창출해 기술영역을 확대해 나간다는 계획이다

특히 방열 및 광학재료, 센서 등 핵심 소재·소자를 확보하고 이미 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보한 패턴 형성 및 박막 기술, RF회로설계 기술의 시장 지위를 확고히 할 예정이다.

아울러 LG이노텍은 이미 확보한 핵심·원천 기술을 기반으로 반도체 기판 및 차량부품, 태양전지 등 미래성장동력 확보에도 적극 나선다는 방침이다.

특히 글로벌 경쟁력을 확보한 테이프 서브스트레이트 및 PCB관련 기술을 활용해 반도체 기판 사업 기반을 구축할 계획이다.

LG이노텍은 이를 위해 구미공장에 올해 말까지 950억원을 투자해 첨단 반도체 패키지인 플립 칩(Flip Chip) CSP(Chip Scale Package) 생산 설비 확충에 나설 예정이다.

한편, 플립 칩 CSP는 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착하는 반도체 패키지다.