김 애널리스트는 "네패스가 지난해 12월 미국 반도체업체 A사와 차세대 반도체 후공정 기술인 Fan-out 공법 및 장비도입 계약을 체결했다"며 "Fan-out 패키지는 65nm 이하 미세공정으로 제조된 칩에 대응하기 위한 후공정 기술로, BGA(Ball Grid Array)에 이어 차세대 주류로 부상할 것"이라고 전망했다.
그는 "현재 세계반도체 후공정 업계가 ASE(대만), Amkor(미국), SPIL(대만), STATSChipPAC(싱가포르) 등이 연간 매출액 15~25억달러 내외로 선두권을 형성하고 있다"며 "네패스 역시 이번 기술도입을 바탕으로 글로벌 업체로 성장할 수 있을 것"이라고 내다봤다.
그는 또 "사업의 또 다른 축인 전자재료 사업에서 국내시장 독과점적 지위를 유지하고 있으며 자회사를 통한 LED조명, 컬러유리 사업에서도 올해 본격적인 성장 동력을 마련할 것"이라며 "현 시점에서 적극적인 비중확대 전략이 유효할 것으로 판단된다"고 덧붙였다.












