[뉴스핌=이유범 기자] 하이닉스반도체는 CMOS 이미지센서 (이하 CIS) 전문 개발 업체인 실리콘화일과 '공동설계협력단'을 공식 출범했다고 2일 밝혔다.

양사는 지난 9월 21일 공간적 통합을 통한 개발 효율성 및 성과 극대화 등 CIS 사업 협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결한 바 있다.

이에 따라 실리콘화일은 하이닉스 서울사무소가 있는 영동 사옥으로 본사를 이전하고 하이닉스의 설계인력 40여명도 이천 연구소에서 실리콘화일과 동일 공간으로 재배치됐다.

이번 공동설계협력단의 출범으로 양사 설계 인력이 같은 공간안에서 통합 설계 로드맵을 바탕으로 공동 작업을 하게 된다. 이에 따라 효과적인 프로젝트 운영과 최적의 설계 운영이 가능해져 개발 역량 증대를 기대할 수 있게 됐다는 것이 하이닉스측의 설명이다.

하이닉스반도체 관계자는 "이번 공동설계협력단 출범으로 긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발 기간 단축, 제품 구성의 다양화 등 실질적인 성과를 향상시킬 수 있게 됐다"며 "하이닉스 미국 기술 센터의 CIS 개발팀과도 연계해 첨단 IP에 대한 공동 개발 및 미래 기술 대응을 가능케 함으로써 CIS 시장에서 최고 경쟁력 확보하는데 더 나아가는 계기가 될 것"이라고 말했다.