[뉴스핌=홍승훈기자] AP시스템(대표이사 정기로)이 발광다이오드(LED)제조장비를 국내 발광다이오드(LED) 대기업과 20억 3500만원 규모의 공급계약을 체결했다고 15일 밝혔다.
외국회사에 의존하던 공정 기술의 국산화를 2006년 시작해 장비개발을 완료한 AP시스템이 KORONATM MWB(Multer Wafer Bonder) System이라는 접합 공정 장비와 KORONATM LLO(Laser Lift-Off) System이라는 탈착 공정 장비를 국내 발광다이오드(LED) 제조업체에 공급한 것이다.
MWB 장비는 고온의 열과 압력을 이용해 갈륨나이트라이드(GaN)층을 접합하는 기술로 기존 1매씩 가능했던 웨이퍼(Wafer) 접합(Bonding)을 단일 챔버(Chamber)에 3매씩 동시에 웨이퍼(Wafer) 접합(Bonding)이 가능하다.
또한 LLO 장비는 엑시머 레이저를 이용해 사파이어 웨이퍼(Wafer)에서 갈륨나이트라이드(GaN) 층을 분리하는 장비다.
기존의 발광다이오드(LED)제조 과정은 대부분 2인치 크기의 웨이퍼를 이용한 수동형 장비를 사용했지만, AP시스템은 2인치부터 8인치까지 대응 가능한 완전 자동형 장비를 판매해 생산에 적용하고 있어 시장 주목을 받고 있는 상황.
회사측 관계자는 "정부가 추진하고 있는 저탄소 녹색성장의 대표적인 IT비즈니스 모델"이라며 "차세대 광원으로 부상하고 있는 LED사업분야로 기존 LCD장비/반도체장비분야에서 확보한 기술경쟁력을 바탕으로 해 본격적으로 추진할 계획"고 전해왔다.












