2일자 주요 외신에 따르면 스팬션이 지난 1일(현지시간) 미국 델라웨어 파산법원에 파산보호(Chapter 11) 신청을 제출했다.
파산보호 신청 당시 스팬션은 38억 4000만 달러의 자산과 약 24억 달러 규모의 부채를 신고한 것으로 나타났다.
스팬션 측은 부채 탕감과 수익성 강화 차원에서 이같은 파산보호 절차를 밟게 됐다고 설명했다.
회사측은 또 2013년에 만기가 도래하는 6억 2500만 달러 규모의 선순위 담보 FRN에 대해 채무 조정하는 방안에 대해서도 채권단과 합의하고 있으며, 법원의 파산보호에서 조속히 벗아날 수 있도록 구조조정안도 준비하고 있다고 밝혔다.
스팬션은 지난 2월에 일본 법인이 도쿄 지방법원에 회생 절차를 신청한 상태였다.
이 회사는 지난 1993년 미국 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD)와 일본 후지쓰가 합작해서 설립한 회사로서 디지털 카메라와 휴대용 MP3 등에 장착되는 플래시메모리 반도체를 생산하고 있다.












