니혼게이자이신문(日本經濟新聞)은 11일 일본 반도체업체가 외국계 기업과 영업통합에 나선 것은 이번이 처음이며, 이를 계기로 엘피다는 반도체 산업의 구조조정을 지원하고 있는 대만 정부로부터 자금지원을 받을 수 있을 것으로 보인다며 이 같이 보도했다.
엘피다는 얼마전 일본 정부의 자금지원 신청에도 관심을 보인 바 있으며, 따라서 이번 통합에 일본과 대만의 공적자금이 동시에 투입될 것으로 예상된다.
세계 3위 D램 제조업체인 엘피다는 최근 반도체 가격 하락 등으로 자금난을 겪어 왔으며 지난해 가을부터 대만 파워칩 세미컨덕터와 프로모스, 렉스칩과 통합 논의를 지속해 온 것으로 알려졌다.
니혼게이자이신문은 이날 중으로 대만을 방문 중인 엘피다의 사카모토 유키오 대표가 이번 영업통합과 관련된 기본합의서에 서명할 수 있을 것이라고 전망했다.












