-휴대폰 LTE 단말기 대용량 데이터 송수신 핵심 부품
700MB 영화 1편 1분에 다운로드
2010년 본격 시작될 LTE 서비스 겨냥
[뉴스핌=김신정 기자] LG전자가 4세대 이동통신시장 관련기술 LTE(Long Term Evolution) 단말 모뎀칩을 세계 최초로 독자개발하는데 성공했다.
LG전자는 9일 경기도 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 세계 최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 공개했다.
LG전자가 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 최고 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)에 해당한다.
1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로, 세로 13mm) 안에 올해 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시켰다.
최대 하향 100Mbps(Mega bit per second), 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신, 휴대폰을 통해 영화 한편 (700MB)을 단 1분 안에 내려 받을 수 있다.
이를 위해 LG전자는 지난 3년간 연인원 250여명의 연구진을 투입해 기술 표준화와 상용 기술 개발, 주요 기지국 생산업체들과의 검증 작업을 치밀하게 진행해 왔다.
LG전자는 이날 LTE 단말 모뎀칩을 이용해 오는 2010년 이동통신사들이 LTE 서비스를 시작할 때 제공할 것으로 예상되는 하향 60Mbps, 상향 20Mbps 속도로 고속 데이터 전송을 완벽히 시연했다.
또, 마이크로소프트 윈도우 모바일 운영체제(OS)를 탑재한 LTE 단말기에서 고화질 동영상을 선택해 실시간 재생하는 주문형 비디오 서비스(VOD) 시연에도 성공, 실제 스마트폰 환경에서 완벽한 성능을 보여줬다.
LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 따라 오는 2010년 본격 시작될 LTE 서비스를 겨냥한 세계 최초의 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장을 선점할 것으로 기대했다.
LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 이어, 이 칩을 적용해 내년 상반기에는 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드도 공개한다는 계획이다.
이날 간담회에서 백우현 최고기술책임자(CTO)사장은 "이번 LTE 단말 모뎀칩 개발 성공은 4세대 이동통신 시장의 시작을 알리는 동시에, 세계 이동통신 산업의 종주국 위상을 다질 수 있는 계기를 마련한 것"이라고 말했다.
백 사장은 "오는 2010~2012년 경 LTE 서비스는 이를 지지하는 이동통신사업자들이 상용화에 들어가 2013년에는 모멘텀을 얻을 전망"이라며 "오는 2015년에는 시장의 주류가 될 것"이라고 관측했다.
한편 LG전자는 향후 비지니스 자체로 칩셋사업을 할 계획은 없다고 밝혔다.
안승권 MC사업본부 본부장은 "단말기에 대한 상용화 준비를 위해 LTE 전체 에코시스템에 대한 기본적인 기술 확보가 시급했다"며 "상용화 칩을 기다리다보면 단말기 상용화가 빨리 이뤄지기 어려워 LTE 모뎀칩 개발에 나선 것"이라고 설명했다.
안 본부장은 LTE 모뎀칩의 시장 타겟을 해외업체들로 잡고 있다고 밝혔다.
와이브로와 LTE의 차이점에 대해서는 기술적인 우위보다는 각 사업자들이 현재 가지고 있는 망의 사용정도에 따라 달라진다고 설명했다.
최진성 이동통신기술연구소장은 "망 사용정도를 늘려야 한다는 의미에서 보면 기존의 무선사업자들이 전반적으로 LTE를 선택할 수밖에 없을 것"이라며 "적절한 시점에서 봤을 때 LTE가 좀 더 맞다. 와이브로가 전체적으로 진도가 빠르기 때문에 기존의 사업자에게는 맞지 않다"고 말했다.
시장조사기관인 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)는 세계 LTE 휴대폰 시장 규모가 오는 2012년 7180만대에서 2013년 1억 4970만 대로 2배 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.
현재까지 △미국 버라이즌 △유럽 보다폰, T모바일, 오렌지 △일본 NTT도코모, KDDI △중국 차이나모바일과 같은 대형 이동통신사들이 LTE를 4세대 이동통신 방식으로 채택해 표준 경쟁에서 유리한 고지를 선점하고 있다.
9일 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 LG전자가 세계최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 선보이고 있다. 왼쪽부터 MC사업본부장 안승권 부사장, 최고기술책임자(CTO) 백우현 사장, 이동통신기술연구소장 최진성 상무.
700MB 영화 1편 1분에 다운로드
2010년 본격 시작될 LTE 서비스 겨냥
[뉴스핌=김신정 기자] LG전자가 4세대 이동통신시장 관련기술 LTE(Long Term Evolution) 단말 모뎀칩을 세계 최초로 독자개발하는데 성공했다.
LG전자는 9일 경기도 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 세계 최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 공개했다.
LG전자가 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 최고 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)에 해당한다.
1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로, 세로 13mm) 안에 올해 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시켰다.
최대 하향 100Mbps(Mega bit per second), 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신, 휴대폰을 통해 영화 한편 (700MB)을 단 1분 안에 내려 받을 수 있다.
이를 위해 LG전자는 지난 3년간 연인원 250여명의 연구진을 투입해 기술 표준화와 상용 기술 개발, 주요 기지국 생산업체들과의 검증 작업을 치밀하게 진행해 왔다.
LG전자는 이날 LTE 단말 모뎀칩을 이용해 오는 2010년 이동통신사들이 LTE 서비스를 시작할 때 제공할 것으로 예상되는 하향 60Mbps, 상향 20Mbps 속도로 고속 데이터 전송을 완벽히 시연했다.
또, 마이크로소프트 윈도우 모바일 운영체제(OS)를 탑재한 LTE 단말기에서 고화질 동영상을 선택해 실시간 재생하는 주문형 비디오 서비스(VOD) 시연에도 성공, 실제 스마트폰 환경에서 완벽한 성능을 보여줬다.
LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 따라 오는 2010년 본격 시작될 LTE 서비스를 겨냥한 세계 최초의 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장을 선점할 것으로 기대했다.
LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 이어, 이 칩을 적용해 내년 상반기에는 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드도 공개한다는 계획이다.
이날 간담회에서 백우현 최고기술책임자(CTO)사장은 "이번 LTE 단말 모뎀칩 개발 성공은 4세대 이동통신 시장의 시작을 알리는 동시에, 세계 이동통신 산업의 종주국 위상을 다질 수 있는 계기를 마련한 것"이라고 말했다.
백 사장은 "오는 2010~2012년 경 LTE 서비스는 이를 지지하는 이동통신사업자들이 상용화에 들어가 2013년에는 모멘텀을 얻을 전망"이라며 "오는 2015년에는 시장의 주류가 될 것"이라고 관측했다.
한편 LG전자는 향후 비지니스 자체로 칩셋사업을 할 계획은 없다고 밝혔다.
안승권 MC사업본부 본부장은 "단말기에 대한 상용화 준비를 위해 LTE 전체 에코시스템에 대한 기본적인 기술 확보가 시급했다"며 "상용화 칩을 기다리다보면 단말기 상용화가 빨리 이뤄지기 어려워 LTE 모뎀칩 개발에 나선 것"이라고 설명했다.
안 본부장은 LTE 모뎀칩의 시장 타겟을 해외업체들로 잡고 있다고 밝혔다.
와이브로와 LTE의 차이점에 대해서는 기술적인 우위보다는 각 사업자들이 현재 가지고 있는 망의 사용정도에 따라 달라진다고 설명했다.
최진성 이동통신기술연구소장은 "망 사용정도를 늘려야 한다는 의미에서 보면 기존의 무선사업자들이 전반적으로 LTE를 선택할 수밖에 없을 것"이라며 "적절한 시점에서 봤을 때 LTE가 좀 더 맞다. 와이브로가 전체적으로 진도가 빠르기 때문에 기존의 사업자에게는 맞지 않다"고 말했다.
시장조사기관인 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)는 세계 LTE 휴대폰 시장 규모가 오는 2012년 7180만대에서 2013년 1억 4970만 대로 2배 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.
현재까지 △미국 버라이즌 △유럽 보다폰, T모바일, 오렌지 △일본 NTT도코모, KDDI △중국 차이나모바일과 같은 대형 이동통신사들이 LTE를 4세대 이동통신 방식으로 채택해 표준 경쟁에서 유리한 고지를 선점하고 있다.
9일 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 LG전자가 세계최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 선보이고 있다. 왼쪽부터 MC사업본부장 안승권 부사장, 최고기술책임자(CTO) 백우현 사장, 이동통신기술연구소장 최진성 상무.
