김 애널리스트는 "올해 크지 않았던 후공정 투자가 증가할 것으로 전망되고, 기존 에이전트를 통한 수출이 아닌 해외 법인과 사무소를 설립해 보다 적극적인 해외 영업이 기대되기 때문"이라고 덧붙였다.
그는 "현재 기존 SBA(Solder Ball Attach)장비 및 Marking 장비 외 신규 장비를 개발 중"이라며 "테스트에서 긍정적인 평가가 나올 경우 성장성과 수익성을 크게 개선시켜줄 수 있을 것"이라고 진단했다.
다음은 리포트 요약이다.
◆4분기 매출액 및 영업이익은 35억원, 2억원 전망
동사의 4분기 매출액 및 영업이익은 전분기 대비 크게 감소한 35억원, 2억원이 될 것으로 전망된다. 이에 따라 2007년 매출액 및 영업이익은 전년과 유사한 215억원 22억원 될 것으로 예상된다. 2007년 반도체 소자 업체들의 CAPEX가 증가하였음에도 불구하고 당초 예상치 대비 실적이 감소한 것은 1) 국내 소자 업체들의 투자가 전공정 위주로 진행되었고 2) 해외 수출액이 크게 감소하였기 때문이다.
◆그러나 2008년 실적 개선 가능할 것으로 전망
2007년 동사의 실적이 예상치를 하회할 것으로 전망되지만 이는 우려할 만한 사항은 아닌 것으로 판단된다. 1) 2008년 국내 반도체 소자 업체들의 전체적인 CAPEX가 감소할 것으로 전망되지만 2007년 크지 않았던 후공정 투자는 증가할 것으로 전망되고 2) 기존 에이전트를 통한 수출이 아닌 해외 법인과 사무소를 설립하여 보다 적극적인 해외 영업이 기대되기 때문이다. 현재 동사의 주력 제품인 SBA(Solder Ball Attach) 장비의 국내 시장 점유율은 90%에 육박하고 있다. 또한 국내 반도체 소자업체들이 급격히 BGA Package 비중이 서서히 증가할 것이 때문에 SBA 장비의 수요는 꾸준히 증가할 것으로 판단된다.
◆신규 장비 출시에 따른 성장성, 수익성 확보 기대
동사는 현재 기존 SBA(Solder Ball Attach)장비 및 Marking 장비 외 신규 장비를 개발 중에 있다. 신규 장비는 Laser Dicing 장비이며 현재 소자업체와 테스트 중에 있는 것으로 추정된다. 동사의 2008년 실적 전망에는 이 신규장비 매출액을 반영하지 않았다. 기존 장비 대비 높은 기술력을 요구하기 때문에 테스트에서 긍정적인 평가가 나올 경우 동사에 성장성과 수익성을 크게 개선시켜줄 수 있을 것으로 판단된다.












