AI 핵심 요약
beta- 티로보틱스는 21일 반도체 유리기판 이송로봇 미국 특허 등록을 완료했다
- 진공 챔버 내 기판 정밀 이송 기술로 국내·일본·미국 권리를 확보했다
- 회사는 중국·대만 특허 출원과 글로벌 반도체 로봇 사업화를 추진한다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
주요 반도체 시장 지식재산권 기반 강화
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇 관련 미국 특허 등록을 완료했다고 21일 밝혔다.
이번 특허는 진공 챔버 내부에서 기판을 정밀하게 이송하는 장치에 관한 기술이다. 국내와 일본에 이어 미국까지 특허를 확보하면서 주요 반도체 시장에서 핵심 기술에 대한 권리 보호 기반을 마련했다.
회사에 따르면 최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아지면서 차세대 반도체용 유리기판이 주목받고 있다.
유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 평탄도와 열적 안정성이 우수해 고성능 반도체 패키징에 적합하다. 이에 따라 제조공정에서 유리기판을 정밀하고 안정적으로 이송할 수 있는 로봇 및 자동화 기술의 필요성이 커지고 있다.

티로보틱스는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 개발 과정에서 축적한 정밀 제어 및 진공 이송 기술을 반도체 유리기판 이송로봇에 적용하고 있다. 대형 기판의 안정적인 이송 경험과 국내외 특허를 바탕으로 차세대 패키징 시장 진출을 준비 중이다.
티로보틱스 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장에 따라 고정밀 기판 이송 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "글로벌 반도체 제조사 및 장비업체의 기술 수요에 적극 대응하고 차세대 반도체 공정용 로봇의 사업화를 본격 추진할 것"이라고 말했다.
한편 회사는 현재 중국과 대만에서도 관련 기술의 특허 출원 절차를 진행하고 있다. 주요 반도체 생산국을 중심으로 특허 포트폴리오를 구축하고 글로벌 반도체 제조사 및 장비업체를 대상으로 신규 사업 기회를 모색할 방침이다.
nylee54@newspim.com












