[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = 알파칩스는 광반도체·광부품 전문기업 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 고정밀 광섬유 배열 유닛(FAU·Fiber Array Unit)의 첫 양산 발주를 확보했다고 19일 밝혔다. 이번 공급을 통해 포스텍의 광 연결 부품 적용 분야가 기존 AI 데이터센터에서 광자 기반 양자컴퓨팅으로 확대됐다.

이번에 공급하는 제품은 24개의 광섬유를 127마이크로미터(㎛) 간격으로 정밀 배열한 FAU다. 2m 길이의 광섬유와 광 연결용 커넥터가 적용됐으며, 첫 발주 물량은 총 520개다. 제품은 오는 11월부터 순차적으로 공급될 예정이다.

계약 상대방은 비밀유지 조항에 따라 공개되지 않았다. 해당 고객사 관계자는 이달 말 포스텍을 방문해 향후 양산 확대를 위한 생산 계획과 공급 체계를 협의할 예정이다.

FAU는 여러 가닥의 광섬유를 일정한 간격으로 배열해 광반도체 칩과 외부 광섬유를 연결하는 광 인터페이스 부품이다. 광자 기반 양자컴퓨팅에서는 광자칩과 외부 광섬유 사이의 광신호를 전달하는 역할을 한다.

특히 광자 기반 양자컴퓨팅은 광자를 큐비트로 활용하는 방식으로, 광자칩과 광섬유를 연결하는 과정에서 발생하는 광손실을 최소화하는 것이 주요 기술 과제다. 이에 따라 광섬유의 정밀한 배열과 연결 안정성이 중요한 기술 요소로 꼽힌다.

이번 발주처는 기존 통신·데이터센터에 활용되는 실리콘 포토닉스 기술을 양자컴퓨팅에 접목하는 미국 기업이다. 광자칩을 표준 광섬유로 연결해 대규모 시스템으로 확장하는 기술을 개발하고 있다.

포스텍은 이번 발주를 통해 자체 개발한 고정밀 다채널 광섬유 배열 기술을 양자컴퓨팅 분야에 공급하는 사례를 확보하게 됐다. 회사는 이를 계기로 AI 데이터센터와 양자컴퓨팅을 중심으로 광 연결 부품 사업을 확대할 계획이다.

현재 국내외 AI 반도체 기업들과 FAU 제품 사양 협의 및 샘플 평가를 진행하고 있다. FAU와 마이크로 렌즈 어레이(MLA)를 결합한 탈부착형 광 인터커넥트 제품 개발도 추진 중이다.

알파칩스 관계자는 "이번 미국 양자컴퓨팅 회사로부터 확보한 첫 양산 PO는 그간 포스텍이 개발해 온 FAU 기술의 실제 공급 사례를 확보했다는 점에서 고무적"이라며 "앞으로도 다채널 광섬유를 배열하고 안정적으로 연결하는 광 부품 중요도가 높아질 것으로 예상되는 만큼, AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 광 인터커넥트 기술이 요구되는 분야를 또 다른 성장축으로 육성해 나가겠다"고 말했다.

nylee54@newspim.com