[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터용 차세대 냉각 기술인 '액침냉각'의 실제 적용을 위한 표준설계 개발에 나선다. 냉각장비 자체의 성능을 높이는 데 그치지 않고 건물 구조와 전력·배관 설비까지 아우르는 통합 솔루션을 확보해 AI 데이터센터 시장 공략을 강화한다는 구상이다.

LG전자는 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 '데이터센터 액침냉각 기술 및 설비기술 개발을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.

이번 협력의 핵심은 액침냉각 기술을 실제 데이터센터에 적용할 수 있도록 설계 기준을 마련하는 것이다. 액침냉각은 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 열이 발생하는 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 기술이다.

AI 반도체의 성능이 높아지면서 서버에서 발생하는 열도 증가해 기존 공기냉각을 보완할 새로운 냉각 방식의 필요성이 커지고 있다. 다만 액침냉각을 도입하려면 무거운 냉각탱크를 지탱할 건물 구조부터 배관, 전력 연결, 유지보수 공간까지 함께 고려해야 한다.

이에 3사는 각자의 전문 기술을 결합해 액침냉각 데이터센터의 표준설계안을 마련하고 실제 적용 가능성을 검증하기로 했다.

LG전자는 공기냉각과 액체냉각, 액침냉각 기술 및 운전 데이터를 제공하고 이를 바탕으로 냉각 솔루션을 개발한다. GS건설은 데이터센터 건축 설계와 실증 공간 운영을 맡아 장비 배치, 건물 하중, 배관 및 전력 연결 등을 검증한다. GRC는 액침냉각 탱크와 제어기술을 제공한다.

LG전자는 앞서 지난해 10월 SK엔무브, GRC와 손잡고 액침냉각 솔루션의 기술 실증을 추진한 바 있다. 당시 냉각장비와 냉각유, 액침탱크를 결합하는 데 초점을 맞췄다면 이번에는 데이터센터 건축·설비 전반으로 협력 범위를 넓히는 것이다.

이번 협력을 통해 LG전자는 기존 공기냉각과 액체냉각에 액침냉각을 더해 고객의 데이터센터 환경에 맞는 냉각 방식을 폭넓게 제공한다는 계획이다.

현재 LG전자는 찬물을 만드는 칠러와 냉각 공기를 공급하는 팬월유닛 등 공기냉각 제품뿐 아니라 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드플레이트와 냉각수분배장치(CDU) 등 액체냉각 제품도 보유하고 있다.

오세기 LG전자 ES연구소장 부사장은 "급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능·고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 것"이라고 말했다.

mkyo@newspim.com