AI 핵심 요약
beta- CXMT가 15일 AI 메모리 경쟁 재편 속 도전을 예고했다.
- SK하이닉스·삼성전자·마이크론은 HBM 강세를 유지했다.
- CXMT는 범용 D램은 성장했지만 HBM 격차는 컸다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
CXMT의 메모리 3강 구도 재편 가능성 진단
D램에서는 약진, HBM에서는 여전한 추격자
상장 통한 자금조달, 기술고도화 본격화 시사
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = AI 시대가 본격화되면서 글로벌 메모리 반도체 시장의 경쟁 구도가 빠르게 재편되고 있다.
AI 서버의 핵심 메모리인 HBM(고대역폭메모리)이 새로운 승부처로 떠오른 가운데, SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 '3강 체제'에 중국 중국 최대 D램(DRAM) 개발사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)가 이달 과창판(科創板∙커촹반, 상하이증권거래소 산하의 과학기술주 전용 거래시장) 상장을 기점으로 본격적인 도전장을 내밀 전망이다.
CXMT는 범용 D램 시장에서 생산능력과 시장점유율을 빠르게 확대하며 글로벌 4위로 올라섰지만, AI 시대 핵심 수익원인 HBM에서는 여전히 글로벌 선두 업체들과 큰 기술 격차를 보이고 있다.
향후 HBM 경쟁력 확보 여부가 CXMT의 글로벌 시장 경쟁력을 좌우할 핵심 변수가 될 것이라는 진단이 나오는 가운데, 메모리 빅3와의 비교를 통해 CXMT의 기술 현주소를 짚어본다.
◆ 글로벌 '3대 메모리 강자' 경쟁력 분석
SK하이닉스(000660.KS/SKHY.US)는 AI 서버용 HBM 시장에서 가장 높은 경쟁력을 갖춘 기업으로 평가 받는다.
글로벌 시장분석기관인 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)가 공개한 글로벌 HBM 시장 점유율 데이터에 따르면, SK하이닉스는 2026년 1분기 매출액 기준으로 58%의 가장 높은 점유율을 기록했다. 이어 삼성전자와 마이크론이 각각 21%씩을 차지했다.
SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 AI 반도체 업체에 HBM을 공급하고 있으며, HBM3E에 이어 차세대 HBM4에서도 엔비디아 '루빈(Rubin)' 플랫폼의 주요 공급사로 자리매김했다.
최근에는 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 AI 메모리 시장에서도 선도적인 입지를 유지하고 있다. 또한 커스텀(Custom) HBM 등 AI 맞춤형 메모리 개발을 확대하며 AI 메모리 포트폴리오를 강화하고 있다.
다만 사업 구조상 DRAM 비중이 높아 메모리 업황 변동에 따른 실적 민감도가 상대적으로 큰 편이라는 평가도 나온다.
삼성전자(005930.KS)는 D램(DRAM)과 낸드(NAND) 플래시를 모두 생산하는 세계 최대 메모리 반도체 기업이다.
DRAM과 NAND 모두 글로벌 선두권 시장점유율을 유지하고 있으며, HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급을 통해 AI 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다.
또한 HBM5와 차세대 고적층 V-NAND 등 차세대 메모리 기술 개발을 지속하며 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 있다.
반도체뿐 아니라 스마트폰, 가전, 디스플레이, 파운드리 등 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있어 메모리 업황 변동에 대한 대응력이 상대적으로 높은 것이 강점으로 꼽힌다.
마이크론(MU.US)은 미국 유일의 대형 메모리 IDM(종합반도체기업)으로 DRAM과 NAND를 모두 생산한다.
AI 서버용 HBM 시장에서는 HBM3E 공급을 확대하고 있으며, HBM4 개발도 진행 중에 있다.
또한 1γ(1-감마) DRAM과 차세대 NAND 기술 개발을 추진하는 한편 데이터센터와 AI 서버, 자동차 및 산업용 시장을 중심으로 고부가가치 메모리 사업을 확대하고 있다.
AI 메모리 수요 증가에 대응해 데이터센터 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 전략을 추진하고 있다.
◆ CXMT '범용 D램은 약진, HBM은 추격'
이 같은 3강 경쟁구도 속에서 CXMT는 어떤 위치에 있을까.
AI 시대 도래와 함께 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 수익성이 높은 HBM 생산으로 생산능력을 전환하는 사이 범용 D램 시장에는 공급 공백이 발생했고, CXMT는 이 빈자리를 메우며 중국 완성품 제조업체들의 안정적인 공급처로 자리 잡았다.
미국 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 2026년 말 CXMT의 월간 웨이퍼 생산능력은 약 35만 장까지 확대될 것으로 전망했다. 이는 같은 시기 마이크론의 생산능력 전망치인 약 38만5000장에 근접한 수준이다.
웨이퍼 생산능력만 기준으로 보면 CXMT가 2026년 말 마이크론을 제치고 세계 3위 D램 공급업체로 올라설 가능성도 있다는 분석이다. 또한 2028년에는 월간 웨이퍼 생산능력이 50만장까지 확대되며, 글로벌 D램 공급량의 17%를 차지할 것으로 예상했다.
이 같은 생산능력 확대는 실적 개선으로도 이어지고 있다.
CXMT의 투자설명서에 따르면 2026년 1분기 매출은 508억 위안으로 전년 동기 대비 719.13% 급증했고, 지배주주 귀속 순이익은 247억6200만 위안으로 1688% 폭증했다. 이와 함께 적자에서 흑자로의 전환에도 성공했다.
회사는 상반기 매출이 전년 동기 대비 612.53%-677.31% 증가한 1100억~1200억 위안을, 순이익이 500억~570억 위안으로 2244.03%-2544.19%의 전년 동기 대비 성장률을 기록할 것으로 예상했다.
시장에서는 CXMT의 이 같은 놀라운 실적 개선세를 두고 메모리를 중심으로 중국 반도체 산업 전반의 업황이 개선되고 있음을 보여주는 대표적인 사례라고 평가했다.
이처럼 CXMT는 글로벌 메모리 3사가 AI 서버용 HBM 생산 확대에 집중하는 동안, 범용 D램 생산능력을 공격적으로 확대하며 시장점유율을 끌어올렸다. 다만 이 과정에서 HBM 분야에 투입되는 생산능력은 제한적인 수준에 머물렀고, 범용 D램 중심의 성장 전략을 이어가면서 기술 격차를 좁히지 못했다.
세미애널리시스는 최신 보고서를 통해 "CXMT가 범용 D램에서는 글로벌 3강과의 격차를 빠르게 좁히고 있지만, AI 시대 핵심 제품인 HBM 분야에서는 기술과 수율 측면에서 아직 상당한 격차가 존재한다"고 평했다.
현재 CXMT가 HBM에 배정하는 생산능력은 점점 늘어나고 있긴 하나 아직 매우 제한적이다.
세미애널리시스는 2025년 말 기준 CXMT의 월간 웨이퍼 총 생산능력 약 26만5000장 가운데 HBM용 웨이퍼는 약 5000장에 불과할 것으로 추정했다. 이 수치는 2026년 말 약 3만 장, 2027년 말 약 5만5000장으로 증가할 것으로 예상되나 선두 기업과의 격차는 여전히 크다.
HBM은 AI 시대 핵심 메모리로, 향후 D램 산업의 성장을 이끌 핵심 시장으로 평가받는다. 이에 HBM 양산 능력 확보는 CXMT가 글로벌 선두 업체와의 시장 점유율 격차를 좁히기 위한 핵심 관문이 될 전망이다.
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pxx17@newspim.com
