[뉴스핌=이수경 기자] 테라셈은 기존 세라믹과 PCB로 구성되던 이미지 센서용 반도체 패키지를 글라스로 구성하는 특허권을 취득했다고 30일 공시했다.
회사 측은 "이번 특허는 패키지 두께에 대한 장점이 있다"며 "향후 양산성을 확보, 신규 제품군으로 구성할 예정"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 이수경 기자 (sophie@newspim.com)
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회사 측은 "이번 특허는 패키지 두께에 대한 장점이 있다"며 "향후 양산성을 확보, 신규 제품군으로 구성할 예정"이라고 말했다.
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