[뉴스핌=이보람 기자] 알엔투테크놀로지가 오는 22일 코스닥으로 이전 상장할 예정이다.

이효종 대표이사는 7일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "국내 유일의 세라믹 소재 기술을 토대로 사업 영역을 확대해 나가겠다"며 "코스닥 상장은 성장을 위한 발판이 될 것"이라고 밝혔다.

알엔투테크는 저온동시소성세라믹(LTCC) 소재 관련 원천·융합기술을 최초로 국산화한 업체로 세라믹 파우더, 이동통신부품, 의료기기용 기판 등을 제조·공급하고 있다. 지난 2002년 설립됐으며 현재는 코넥스시장에 상장돼 있다.

사업 부문은 크게 ▲소재(Materials) ▲멀티레이어 디바이스(MLD) ▲멀티레이어 세라믹 인쇄회로기판(MCP) 등 3가지로 나뉜다. 소재 부문의 주요 제품은 고유전율 LTCC다. 해당 소재는 이동통신 부품 등에 활용되고 있으며 제조 물량은 대부분 해외 고객사에 독점 납품되고 있다. MLD 사업은 이동통신용 기지국, 중계기, 통신시스템 등 네트워크 장비에 적용되는 부품을 공급하는 것이며 MCP 부문에서는 엑스레이(X-Ray) 디텍터용으로 사용되고 있는 이미지센서 기판을 제작한다.

올해에는 현재 사업 외에 신규 아이템 개발을 통한 사업영역 확대도 본격적으로 이뤄질 방침이다. 이 대표는 "소재 사업과 관련, LTCC 소재를 활용한 LTCC 저유전율 소재 및 은 전극(Ag Paste) 제품의 기술테스트를 끝마쳤다"며 "기존 대만 고객사에 이를 납품하기 시작했다"고 설명했다.

MLD 사업 부문의 경우 고객사의 요청을 받아 유전체 공진기 등을 개발해냈으며 하반기부터 관련 매출이 추가될 것이란 게 이 대표의 설명이다. 아울러 MCP 사업에서는 유방암 촬영용 X-ray 이미지 센서 기판 공급이 본격화될 전망이다.

장기적으로는 MCP 소재부품 사업을 회사의 핵심 성장동력으로 이어가겠다는 설명도 이어졌다. 이 대표는 "MCP 부문의 1차 목표시장은 의료기기, 자동차, 5G, 사물인터넷(IoT) 분야"라며 "현재 알엔투테크는 영상의료장비용 기판과 자동차용 모듈기판, 5G·IoT용 기판 등 관련 제품의 연구개발(R&D)을 활발히 진행중"이라고 설명했다.

해당 사업들이 성공적으로 자리를 잡으면 소재와 부품, 모듈, 완제품에 이르는 사업 수직계열화를 달성하게 된다. 이를 통해 원가경쟁력을 확보하고 안정적 수익률을 이어 나가겠다는 게 회사의 궁극적 목표다. 현재 이를 위해 강원도 강릉에 생산설비 추가 확대가 진행되고 있다.

이 대표가 향후 차세대 사업에서 자신감을 내비친 것은 세라믹 소재가 고주파·신뢰성·내열성 등에서 기존 플라스틱 인쇄회로기판(PCB)보다 월등한 경쟁력을 갖췄기 때문이다. 회사측에 따르면 세라믹 소재를 활용한 알엔투테크의 PCB 기판은 크기, 다층화, 강도, 열 전도도 등에서 플라스틱 PCB보다 우수한 성능을 가졌다.

이 대표는 "앞으로 알엔투테크는 LTCC 소재 원천·융합기술을 바탕으로 다양한 시장 요구에 신속히 대처해 나가겠다"며 "이번 코스닥 상장을 계기로 고유의 강점인 MCP 기술 및 사업을 본격화해 국내 세라믹 산업의 발전을 이끌어 나가겠다"는 포부를 전했다.

알엔투테크는 이번 상장을 통해 67만주를 공모한다. 공모예상가는 5100원~5800원이며 총공모예상금액은 최소 34억원이다. 7일과 8일 수요 예측, 오는 13일~14일 청약을 거쳐 22일 상장한다. 상장주관은 하나금융투자가 맡는다.

[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)