[뉴스핌=김겨레 기자] 엠케이전자가 '반도체 패키지용 은합금 와이어' 특허권을 취득했다고 29일 공시했다.
이 특허는 본딩 와이어로 활용되는 금 비용 절감을 위해 합금조성 은 와이어를 제작하기 위한 특허다.
[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)
[뉴스핌=김겨레 기자] 엠케이전자가 '반도체 패키지용 은합금 와이어' 특허권을 취득했다고 29일 공시했다.
이 특허는 본딩 와이어로 활용되는 금 비용 절감을 위해 합금조성 은 와이어를 제작하기 위한 특허다.
[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)
사진
사진