회사 측은 "이번 특허는 기존의 고가인 금 본딩와어어 및 높은 경도로 인해 볼 본딩 시 칩이 깨지는 구리와이어를 대체, 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기 위한 본딩와이어로 적용할 예정"이라고 덧붙였다.
[뉴스핌 Newspim] 김지유 기자 (kimjiyu@newspim.com)
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