[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = 삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 급증하면서, 메모리 호황의 수혜가 칩을 넘어 기판으로 번지고 있다는 분석이 나온다.

삼성전기는 19일 공시를 통해 이 같은 내용의 패키지기판 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 이 기간 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 공급한다.

계약금액은 2억6732만5000달러로, 지난해 연결 매출 11조3145억원의 3.2%에 해당하는 규모다. 계약상대방은 영업비밀 보호 요청에 따라 공개되지 않았다. 계약상대와 주요 계약조건은 유보기한인 2027년 12월 31일 이후에 공개될 예정이다.

패키지기판을 담당하는 삼성전기 패키지솔루션사업부의 올해 2분기 매출은 7716억원으로 전년 동기 대비 37% 늘었다. 이를 연간으로 단순 환산하면, 이번 계약 1건이 사업부 연매출의 10% 안팎에 달한다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동하도록 지원하는 핵심 부품이다. 메모리 반도체가 고속화·고집적화하면서 기판에도 고다층화, 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 휨(Warpage) 제어 기술 등에서 경쟁력을 인정받았다고 설명했다.

그간 패키지기판 공급 부족 현상은 AI 가속기·서버 CPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 집중돼 있었다. 메모리 모듈과 패키징 기판으로까지 번지고 있다는 분석이 나온다. 삼성전기는 지난 7월 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 수요 증가와 고사양화, 원자재 가격 상승으로 기판 가격이 오르고 있으며 공급자 우위 시장이 이어지고 있다고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 패키지솔루션 사업부뿐 아니라 회사 전 부문에서 장기공급계약을 통해 물량을 확보했다. 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 캐패시터, AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 부문에서 대형 계약을 잇달아 체결했다. 지난 6일 AI 서버용 MLCC 공급계약을 공시한 지 2주 만에 기판 부문에서도 대규모 수주를 따냈다.

삼성전기는 장기공급계약을 확대해 업황 사이클에 따른 실적 변동성을 줄이고, 안정적인 고수익 구조로 체질을 바꿔 나간다는 전략이다. 삼성전기가 2026년 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) LTA는 총 7건으로 늘어났으며, 누적 계약 금액은 총 4조3000억 원에 달한다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

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