이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 10월 5일 블룸버그통신 기사(Qualcomm Licenses Patents on Huawei's LogicFolding Chip Tech)입니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 퀄컴(QCOM)이 화웨이(華為·HUAWEI)의 새로운 반도체 제조 기법인 '로직폴딩(LogicFolding)'의 기반 특허에 대한 라이선스 계약을 맺기로 했다. 해외 AI 시장 진출을 추진하는 화웨이로서는 성과를 거둔 셈이다.

화웨이 대변인은 5일(현지시간) 이번 다년 계약이 두 반도체 기업 간 크로스 라이선스 협약의 일환이며, 5G 기기와 AI 서비스, 근접 패키징 광학(NPO) 및 공동 패키징 광학(CPO), 네트워크 관련 기술을 아우른다고 밝혔다.

퀄컴과의 이번 계약은 선전에 본사를 둔 화웨이의 반도체 제조 역량을 인정받는 계기가 될 전망이다. 화웨이는 새 아키텍처가 반도체 성능을 끌어올려 대만 TSMC(TSM) 등 업계 선두주자와의 격차를 좁혀줄 돌파구라고 보고 있다. 이 방식은 데이터 전송 속도 향상에 초점을 맞춘 것으로, 첨단 반도체 생산의 표준 장비인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 중국이 확보하지 못하는 한계를 보완하기 위한 것이다.

불과 몇 달 전 로직폴딩 기술을 공개한 화웨이는 AI 분야 주도권을 잡고 엔비디아(NVDA) 가속기 등 해외 기술 의존도를 낮추려는 중국의 야심에 핵심적인 소수 기업 중 하나로 꼽힌다. 미국의 첨단기술 수출 규제로 발이 묶인 상황에서 화웨이와 협력사들은 데이터센터와 AI 개발에 필수적인 반도체를 설계·생산할 방안을 모색하고 있다.

도널드 트럼프 대통령 1기 행정부 시절 미국이 화웨이에 대한 규제를 강화하기 전까지 화웨이는 일부 스마트폰용 칩을 퀄컴에서 조달했다. 미국 정부가 해외 첨단 반도체 제조 기술에 대한 화웨이의 접근을 차단한 이후 화웨이는 자체 설계·국내 생산 반도체에 대한 의존도를 높여왔다.

화웨이는 또한 오랫동안 무선 네트워크 분야를 중심으로 세계에서 가장 많은 특허를 개발해온 기업 중 하나다. 최근 몇 년간은 해외 기업 대상 라이선스를 포함해 보유 지식재산권을 활용한 수익 창출 노력을 강화해왔다.

화웨이는 퀄컴과의 크로스 라이선스 계약 규모를 공개하지 않았다. 이번 계약은 1억3390만 달러 이상 규모의 거래에 적용되는 하트-스콧-로디노 반독점 개선법에 따라 미국 연방거래위원회(FTC)의 심사를 받아야 한다. 화웨이 대변인은 퀄컴과의 계약 체결로 화웨이의 전체 특허 라이선스 계약 총액이 69억 달러를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔다.

kimhyun01@newspim.com