[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 화합물 반도체 전문기업 'RFHIC'는 2026년 특별 인사를 통해 RF머트리얼즈 및 RF시스템즈 한기우 대표이사를 부회장으로 승진 임명했다고 2일 밝혔다.
회사에 따르면 한기우 부회장은 삼성전자 생산기술센터와 삼성전기 자동차부품 부서에서 제조·공정·품질 분야의 현장 경험을 쌓았으며, 이후 대덕전자 신규사업팀장으로 재직하며 신사업 발굴과 고객·시장 확대를 주도했다.
특히 한 부회장은 RF머트리얼즈를 창립한 뒤 지난 2017년 RFHIC에서 인수된 이후 2019년 RF머트리얼즈의 코스닥 상장을 성공적으로 이끌었다. 또한 RF시스템즈 대표이사를 겸직하며 2024년 RF시스템즈 코스닥 상장도 주도해 왔다.
이번 부회장 승진은 RF머트리얼즈와 RF시스템즈 간 기술 및 사업 시너지를 극대화하고, 급변하는 시장 환경 속에서 중장기 성장 전략을 보다 속도감 있게 추진하기 위한 결정이라는 평가다. 회사 측은 화합물 반도체 패키지 경쟁력 고도화와 고객 포트폴리오 다각화 및 산업·방산 분야 신규 응용 확대를 주요 전략 방향으로 제시했다.
RFHIC는 이번 특별 인사를 계기로 계열사 간 협업 체계를 한층 강화하고, 반도체 패키지 및 방산 분야에서의 사업 확장과 실행력을 제고해 중장기 성장 기반을 공고히 한다는 방침이다.
한기우 부회장은 "계열사의 강점을 유기적으로 결합해 사업 경쟁력을 높이고, 성장 사업에서 가시적인 성과를 창출해 나가겠다"며 "지속 가능한 성장을 통해 시장의 기대에 부응하겠다"고 밝혔다.
nylee54@newspim.com
