[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 도널드 트럼프 대통령 행정부가 조 바이든 전 대통령 시절 반도체 기업들에게 제공됐던 보조금 일부를 재협상 중이며, 일부 보조금은 취소될 수도 있다고 4일(현지시간) 하워드 러트닉 미 상무장관이 밝혔다.

로이터통신에 따르면 러트닉 장관은 상원 세출위원회 청문회에 출석해 "바이든 행정부 시절 일부 보조금은 지나치게 관대하게 보였고, 우리는 그것들을 재협상할 수 있었다"며, 이 같은 조정의 목적은 미국 납세자에게 이익이 되도록 하는 데 있다고 설명했다.

러트닉 장관은 "모든 계약이 더 나은 방향으로 바뀌고 있으며, 유일하게 성사되지 않는 계약은 애초에 체결돼서는 안 됐던 계약들"이라고 말해, 일부 보조금이 재협상 과정에서 폐기될 수도 있음을 시사했다.

조 바이든 전 대통령은 2022년 미국 내 반도체 제조와 연구를 강화하고 아시아에 집중된 반도체 생산 기지를 미국으로 유치하기 위해 일명 '칩스법(CHIPS and Science Act)'에 서명한 바 있다. 이 법은 총 527억 달러(약 72조 원) 규모의 예산을 투입하는 것을 골자로 한다.

이 프로그램을 통해 미국 정부는 대만 TSMC, 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 인텔과 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들에게 수십억 달러에 달하는 보조금을 배정했다.

해당 보조금들은 계약은 체결됐지만, 대부분이 바이든 대통령이 퇴임할 즈음에 막 집행되기 시작한 상태였다. 구체적인 계약 내용은 공개되지 않았으나, 보조금은 각 기업들이 미국 내 공장 증설을 일정 수준 진척시킬 때마다 순차적으로 지급되도록 설계돼 있다.

이번 발언으로 삼성전자와 SK하이닉스가 받기로 한 보조금이 줄어들 가능성도 배제할 수 없을 것이란 지적이 나온다.

삼성전자는 미 텍사스주 테일러에 총 370억달러(약 51조원) 이상 투입되는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설 중이며, 미 상무부로부터 이를 지원하는 보조금 47억4천500만달러(약 6조5천억원)를 받기로 계약한 바 있다.

SK하이닉스는 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 하고, 미 상무부는 여기에 최대 4억5천800만달러(약 6천300억원)의 보조금을 지급하기로 계약한 상태다.

러트닉 장관은 TSMC 사례를 성공적인 재협상의 예로 들었다. TSMC가 정부로부터 60억 달러를 받는 조건은 유지하면서도, 당초 미국 내 투자 계획을 650억 달러에서 1000억 달러로 350억 달러 늘렸다는 것이다. 그러면서 "동일한 60억 달러 정부 보조금으로 계약을 수정할 수 있었다"고 강조했다.

TSMC는 지난 3월 미국 내 투자 계획을 1000억 달러로 확대하겠다고 발표했으나, 이 증액이 실제로 CHIPS법에 따른 보조금 재협상의 일환이었는지는 명확히 밝혀지지 않았다. TSMC는 로이터의 논평 요청에 즉각 답변하지 않았다.

로이터는 앞서 2월, 백악관이 반도체 보조금 지급을 일부 연기할 가능성을 시사하며 해당 계약들을 재협상하려는 움직임을 보이고 있다고 보도한 바 있다.

kwonjiun@newspim.com