[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원= SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율이 80%에 육박한 것으로 나타났다. 

파이낸셜타임스(FT)의 22일(현지시간) 보도에 따르면, 권재순 SK하이닉스 수율 담당임원은 FT와의 인터뷰에서 "HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩이 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.

그는 이어 "올해 고객사들이 가장 원하는 제품은 8단 적층 HBM3E로, 회사도 이 제품 생산에 주력하고 있다"며 "AI 시대를 앞서가기 위해서는 수율 향상이 더 중요해지고 있다"고 말했다.

수율은 반도체 웨이퍼 투입량 대비 양품이 얼마나 나오는 지를 나타내는 수치다. 100개의 칩 중 양품이 80개라면, 수율은 80%가 된다. 수율이 높을수록 생산에 들어가는 비용과 시간을 크게 줄여 수익성도 나아진다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 극대화한 제품으로, AI 연산에 필수적인 칩으로 꼽힌다. 수율이 90%에 달하는 일반 D램보다 공정 난이도가 높아 수율도 훨씬 낮다.

그동안 업계는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60~70% 내외로 추정해 왔다. 그런데 이번 인터뷰에서 수율이 이보다 높은 80%에 근접했음을 공식적으로 밝힌 것이다.통상 수율은 중요한 영업기밀에 해당하기 때문에, 이 같은 발언을 업계는 상당히 이례적이라 보고 있다.

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. 6세대 모델인 HBM4는 대만 TSMC와 손잡고 2025년부터 양산한다는 계획이다. 삼성이 2024년에 HBM4 샘플링, 2025년 양산을 목표로 하고 있는 것에 비해 1년가량 앞서 나간 것이다.

한편 HBM 시장 선두 자리를 차지하기 위한 업계의 경쟁이 치열해지는 가운데 21일 삼성전자는 반도체 사업 수장을 교체했다. 업계에서는 HBM 경쟁 주도권 싸움에서 경쟁사에서 밀렸다는 위기감 속에 새로운 돌파구 마련을 위한 시도라는 평가가 나오고 있다.

특히 HBM 후발주자인 삼성전자가 개발한 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트가 지연되고 있어 일각에서는 테스트를 통과하지 못해 추가 개선 기간을 부여받았다는 설도 나오는 등 삼성을 둘러싼 위기론이 높아지고 있다.

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