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"중국 반도체, 설계 제외하곤 미국에 크게 뒤져" <중국 공청원>

기사입력 : 2019년06월13일 17:39

최종수정 : 2019년06월13일 17:39

소재, 설비, 설계 분야 미국에 큰 격차
반도체 영업 선순환 고리 만들어야

[서울=뉴스핌] 정산호 기자 = 미·중 무역전쟁의 영향으로 반도체에 대한 중국인들의 관심이 날로 높아지고 있는 가운데 중국과 미국의 반도체 산업 격차를 분석한 리포트가 주목을 받고 있다.

13일 인민일보 해외판 SNS 샤커다오(俠客島)는 니광난(倪光南)중국 공청원(工程院) 원사의 발언을 인용해 ‘중국이 반도체 설계 분야에서 세계적인 수준에 도달해 있다’면서도 ‘이를 제외한 소재, 설계 프로그램, 설비 분야에서 미국을 비롯한 선진국에 크게 뒤처져 있다’고 전했다. 중국공청원은 중국 정부 산하 연구기관이다. 주요 내용을 요약해 소개한다.

니광난 중국 공청원 원사 [사진=샤커다오 캡처]

'ZTE· 화웨이 사태' 중국 사회에 경종 

작년 ‘ZTE 사태’와 이번 ‘화웨이 사태’는 중국인들에게 반도체에 대한 새로운 인식을 가져오는 계기가 됐다. ZTE는 지난해 4월 16일 이란 제재 위반 혐의로 미국 기업과 7년간 거래 금지 조치를 받았다. 당시 인텔과 퀄컴 등에서 스마트폰 제조 부품의 상당 부분을 공급받던 ZTE는 벌금과 경영진 교체를 조건으로 제재를 풀었다. 

지난달 16일 미 상무부는 화웨이와 68개 계열사를 거래 제한 명단에 올려, 미국 기업이 이들에 수출을 금지토록 했다. 해당 발표가 난 지 얼마 지나지 않아 구글을 비롯한 인텔 ARM 등 미국 IT 기업들이 화웨이와 거래를 중단하겠다고 발표한 바 있다.

이전까지 중국인들은 반도체가 단순한 전자 부품으로 시장에서 돈을 주고 사 오면 되는 것쯤으로 여겼다. 하지만 반도체 기술은 현대 정보기술의 정점에 위치하는 산업이자 국가 경쟁력과 정보 안전과 직결된 것이라는 것을 알아야 한다.

중국의 두 통신 대기업에 일어난 거래 중단 사태를 통해 중국인들은 중국의 반도체 산업의 발전 현황과 글로벌 반도체 산업에 관해 관심을 가지기 시작했다. 중국 사회에 ‘경종을 울렸다’는 측면에서 의미가 있다고 할 수 있다

중국 반도체 산업, '설계는 세계 정상급, 제조 분야 미국에 크게 뒤져'

중국은 반도체 설계 측면에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가지고 있다. 중국은 미국에 이어 세계에서 두 번째로 많은 반도체 설계 회사를 가지고 있다. 또한 이들의 설계 능력 또한 세계 정상급이다. 5년 연속 세계 최고의 슈퍼컴퓨터 지위를 지키고 있는 선웨이·타이후쯔광(神威·太湖之光)에 들어가는 CPU(중앙처리장치) 칩 또한 중국회사가 설계한 것이다.

이를 제외하면 중국의 반도체 산업은 미국보다 한참 뒤떨어진다. 단적인 예가 반도체 설계 프로그램이다. 반도체를 설계하기 위해서는 전자설계 자동화(EDA) 소프트웨어를 사용해야 한다. 반도체 논리편집, 간략화, 종합, 최적화, 배치 및 시뮬레이션 시행 등을 통해 반도체 설계를 최종 완성하게 된다. 그러나, 이러한 기능을 제공하는 소프트웨어는 3곳이 있는데 모두 미국회사다.

반도체 제조영역은 공정과 설비 분야로 나뉘는데 양쪽 다 중국은 뒤처져 있다. 반도체 칩 생산은 전통 제조업처럼 보일지 모르지만 실제로는 정밀도와 복잡도 면에서 큰 차이가 있다. 구체적으로는 정밀 프린팅 기술인 포토에칭, 이온 주입, 광택, 산화 작업등 매우 정밀하고 고도의 기술력을 필요로 한다.

복잡한 공정을 수행하기 위해서는 200여 종의 핵심 설비가 필요하다. 반도체 회로 패턴이 그려진 포토마크스와 반도체 원형인 웨이퍼의 위치를 정렬해 주는 마스크 얼라이너, 인쇄 장비인 에칭머신, 세척기, 정밀커팅설비, 선별기 등 모든 공정에 들어가는 장비마다 높은 수준의 기술력을 필요로 하고 제작 난이도 또한 높다.

현재 반도체 제조 분야에서 시장 지배적인 지위를 누리는 나라는 미국과 일본이며, 중국은 반도체 제조설비의 80%를 외국에서 수입하고 있다.

설비를 갖췄다고 해서 바로 반도체 생산에 나설 수 있는 것은 아니다. 생산라인을 설치하고 경영계획을 세워야 한다. 공장을 세우고 장비를 설치하는데 대략 2~3년의 시간이 걸리는데 이는 반도체 생산계획 수립에 있어 시장의 수요를 판단해야 한다는 뜻이다.

반도체 생산 기술은 끊임없이 신기술이 등장하며 업그레이드된다. 이전에 설치한 생산라인이 본격적인 양산에 들어갔을 때 시장수요가 어떨지 알 수 없다. 만약 새로 도입한 생산라인이 수율을 맞추지 못하게 된다면 이는 커다란 손실이 될 것이다.

한편, 반도체 제작에 들어가는 소재 또한 수입에 의존하고 있다. 중국 반도체 산업 규모 또한 매우 작은 편이고 기술 수준 또한 낮은 편이다. 중국의 반도체 소재 판매 규모는 세계 시장에 5%에도 미치지 못한다.

미국보다 늦게 시작한 중국의 반도체 산업

반도체 산업의 선진국인 미국은 1947년 벨 연구소에서 트랜지스터 발명에 성공하면서 발걸음을 뗐다. 이에 반해 중국은 1956년에 들어서야 세계 반도체 시장에 모습을 드러냈다. 컴퓨터 산업 태동기에는 부품들이 진공관과 트랜지스터라는 비교적 간단한 구조로 인해 중국이 흐름을 따라잡는 데 어려움이 없었다.

시대가 바뀌면서 회로 집적도가 크게 상승하면서 중국은 경쟁에서 점점 뒤처졌다. 공교롭게도 이 시점에 세계 반도체 기술이 비약적으로 발전했다. 현재 중국에 화웨이 하이스(華為海思)와 중신궈지(中芯國際)등 반도체 설계 및 제조 회사들이 있지만 중국 반도체 산업 전반을 살펴봤을 때 반도체 산업이 미국 등 선진국을 따라잡기에 10~20년은 필요하다.

중국은 그동안 이 격차를 손쉬운 방법으로 메꾸려 했다. 빌리는 만드는 것보다 사는 게 낫고, 사는 것보다 빌리는 게 낫다고 여겼다. 하지만 이번 사태를 통해 분명히 알게 된 것은 ‘핵심 기술은 돈으로 살 수 없다는 것’이었다. 중국 반도체 산업의 ‘격차’는 결국 중국 스스로 혁신과 발전을 이뤄야 한다는 사실이다. 한걸음씩 따라 잡아야 한다.

반도체 산업의 빠른 성장 위해 정부 역할 절실

반도체 산업 내부에 존재하는 구조적 문제와 외부 봉쇄에 맞서 중국 반도체 기술과 산업은 어떻게 해야 할까.

공급사슬의 안전 면에서 살펴봤을 때 어느 고리 하나가 끊어지면 전체가 위협을 받게 된다. 이때에는 모든 역량을 투입해 끊어진 부분을 복구하기 위한 핵심기술 개발에 나서야 한다. 

중국은 반도체 산업의 핵심기술이 특정 시점을 기준으로 급격히 발전한다는 사실을 명심해야 한다. 언젠가 선두로 치고 나갈 기회가 올 것을 믿고 대비해야 한다. 반도체 핵심기술의 발전에는 시장 수요가 필수적이다. 신기술이 적용된 반도체 제품이 시장에서 소비되지 못하면 시장의 선순환 고리는 생길 수 없다.

중국 반도체 시장의 부흥을 위해서라도 중국 당국은 중국에서 만들어진 반도체 제품과 소프트웨어를 사들여야 한다. 날로 높아지는 네트워크 안전 수요에 부응하기 위해서라도 중국에서 만든 반도체 제품과 소프트웨어를 사용해 시장에서 검증받고 연마될 기회를 만들어줘야 한다. 이러한 과정을 거쳐야만 중국의 반도체 산업은 발전할 수 있다고 본다.

산업 단위로 살펴보면 실리콘밸리를 참고하면 좋을 것이다. 실리콘밸리에는 일류 연구기관과 대학, 창업자와 자본이 밀접한 네트워크를 형성하고 있다. 이는 인재와 기술, 자본과 경영 간 강력한 연합체를 구성케 한다. 나는 베이징(北京)의 중관춘(中關村)이 비슷한 역할을 할 수 있을 것으로 생각한다.

대형 소프트웨어나 반도체 산업의 투자 주기는 10~20년 단위로 계획을 세워 진행되며 막대한 자금이 투입된다. 단순히 시장과 기업에 맡기기엔 빠른 성장을 이루기 어렵다. 일반 기업들은 실적의 압박을 받기 때문이다. 분기마다 실적을 보고하고 얼마나 이익을 거뒀는지 주주들에게 보고하고 검증받아야 하기 때문이다.

중국의 반도체 산업이 발전하기 위해선 장기적인 시선과 투자가 필요하다. 짧은 시간 내에 성과를 내겠다고 접근해선 안 된다. 부족한 부분을 채워가며 착실히 미래를 항해 나아가야 한다.

chung@newspim.com

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삼성전자, HBM3E 12단 '승부수'..."파운드리 2분기 반등" [서울=뉴스핌] 김지나 김정인 기자 = 삼성전자가 SK하이닉스에 뺏긴 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 하이닉스 보다 먼저 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 공격적인 HBM 시장 전략을 제시한 것이다. 하지만 아직까지 HBM3E 제품에 있어 12단이 아닌 8단에 대한 고객들의 요구가 많은 상황이라 HBM3E 12단 제품의 앞선 양산 전략이 맞아 떨어질 진 두고봐야 하는 상황이다. 적자를 이어가고 있는 파운드리 사업부는 2분기부터 실적 반등이 기대되고 있다. ◆"HBM3E 8단 2분기말부터 매출 발생"...아직 시장 의구심 남아 30일 삼성전자는 올해 1분기 확정실적을 발표한 후 컨퍼런스콜을 통해 "업계에서 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급하고 있고, 2분기 중 양산을 전개할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망된다"고 했다. 삼성전자 HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자] 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스와 삼성전자가 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 지난해 인공지능(AI) 시장의 본격적인 개화와 함께 AI반도체로 불리는 HBM에 대한 시장 수요가 폭발적으로 늘기 시작했고, 이 시장에 적기에 대응한 SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 가져갔다. 반면 삼성전자는 SK하이닉스 보다 시장 대응에 한발 늦긴 했지만, HBM 제품 개발에 속도를 내며 빠르게 SK하이닉스 뒤를 추격하고 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 엿볼 수 있는 HBM 시장에 대한 삼성전자 전략은 SK하이닉스가 HBM3E 8단 공급에 집중하고 있는 상황에, 더 높은 기술력을 요하는 HBM3E 12단을 SK하이닉스보다 먼저 양산해 HBM 시장 주도권을 잡겠다는 것이다. SK하이닉스는 지난 25일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 12단 제품을 내년부터 본격적으로 공급할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다"고 말했다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 2분기부터 양산하겠다고 밝혔지만, 이것이 공급으로 이어질 진 아직 미지수다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 "실적발표에서 구호적으로 HBM 출하량을 공격적으로 말했는데, 아직까진 고객 승인이나 공식적인 발표가 없는 상황"이라며 "시장에서 의구심은 남아있는 것 같다"고 말했다. 삼성전자 관계자는 "HBM 공급규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려나가고 있고, 해당 물량은 고객사와 공급 합의를 완료했다"면서 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급할 계획이고, HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 밝혔다. ◆"파운드리 1분기 저점, 2분기 반등 매출성장" 삼성전자가 반도체 사업의 미래 먹거리로 주목하고 있는 파운드리 사업에서 의미 있는 점은 역대 1분기와 비교해 올해 1분기 최대 수주실적을 달성했다는 점이다. 지난 1분기 삼성전자는 4나노미터 공정에 있어 수율은 안정화시켰다. 이에 고객사 재고 조정이 마무리 되는 한편 라인 가동률이 개선되면서 2분기에는 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장이 기대되는 상황이다. 삼성전자 미국 테일러 공장 건설 현장. [사진=경계현 삼성전자 사장 SNS] 삼성전자 관계자는 "선단공정 2, 3나노 개발이 순조롭게 진행 중에 있고, 특히 4나노 공정 수율 안정화에 따라 티어 1고객을 중심으로 제품 생산을 크게 확대했다"면서 "이로 인해 역대 동기 최대 수주실적 기록을 달성했다"고 설명했다. 이어 "2분기는 점진적 시황 회복이 기대되는 가운데 고객사 재고 조정이 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 매출은 1분기 저점을 찍고, 2분기부터 반등해 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 현재 미국 테일러에 있는 파운드리 공장 역시 단계적 가동을 준비하고 있는 상황이다. 삼성전자 관계자는 "파운드리 사업부는 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장을 단계적으로 가동할 준비를 하고 있다"면서 "첫 양산 시점은 2026년이 될 것"이라고 예상했다. 한편 이날 삼성전자는 반도체 업황 개선과 맞물려 5개 분기 만에 반도체 사업부가 흑자전환에 성공했다. 반도체 사업을 하고 있는 DS사업부 1분기 매출액은 23조1400억원, 영업이익은 1조9100억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기에 비해 68% 늘었다. 전체 실적 기준으론 매출액 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 기록하며 전년 동기에 비해 매출액은 13%늘고 영업이익은 932% 급증했다.   abc123@newspim.com kji01@newspim.com 2024-04-30 12:58
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