[서울=뉴스핌] 정경환 기자 = 삼성전자 프리미엄 스마트폰 '갤럭시노트9' 출시를 앞두고 부품 공급사들의 기대감이 높아지고 있다.

갤럭시노트9의 대용량 저장공간, 기능 강화 등 일부 스펙들이 공개되면서 고객들의 기대감이 높아지는 가운데, 부품소재업계가 이른바 '낙수효과'에 따른 실적 개선을 이룰 수 있을지 주목된다.

1일 관련업계에 따르면, 삼성전자는 오는 9일 미국 뉴욕 브루클린 바클레이스센터에서 갤럭시노트9 언팩 행사를 개최한다.

언팩 행사에 이어 삼성전자는 오는 8월 24일 갤럭시노트9를 공식 출시할 예정이다.

갤럭시노트9 출시가 다가오면서 관련 부품 공급사들의 움직임도 한층 분주해지고 있다.

한 부품사 관계자는 "3개월 전부터 갤럭시노트9 부품 양산을 시작했다"며 "납품일정을 맞추기 위해 최선을 다하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 갤럭시노트9의 연간 출하 계획을 약 1200만 대 수준으로 정했다. 지난 7월부터 오는 9월까지 초기 3개월은 매달 250만 대씩 총 750만 대를, 이후 10월부터 12월까지는 약 450만 대(월 150만대)를 출하할 예정이다.

이는 전작인 갤럭시노트8과 비슷한 수치이지만 업계에서는 갤럭시S9이 예상보다 부진했고 갤럭시S9 출시 이후 보급형 외에 뚜렷한 프리미엄폰이 출시되지 않았다는 점에 주목, 예상 판매량보다 높은 성적을 기대하고 있다.

업계 한 관계자는 "최근 스마트폰 고성능화로 교체주기가 길어졌다"면서 "갤럭시S9으로 교체하지 않은 기존 고객들이 새로운 프리미엄폰에 관심을 가질 것으로 보고 있다"고 언급했다.

갤럭시노트9에는 지난 갤럭시S9시리즈에 부품을 납품했던 업체들 대부분이 참여한 것으로 알려졌다.

갤럭시S9의 전면 카메라 모듈 관련 부품은 파워로직스와 삼성전기, 파트론, 엠씨넥스, 캠시스 등이 공급했다.

또한, 후면 카메라 렌즈는 세코닉스가, 광학필름은 옵트론텍이, 자동초점장치(AF) 관련 부품은 자화전자가 각각 담당했다.

아울러 연성인쇄회로기판(FPCB) 부분에서 디스플레이는 비에이치와 인터플렉스가 맡았고, 카메라모듈은 뉴프렉스와 시노펙스 그리고 LG이노텍 등이 납품했다.

잉크테크는 무선충전용 FPCB(연성회로기판)에 적용되는 박막 절연필름을 공급했다.

이 외 무선충전과 NFC 기술 공급사는 아모텍, 알에프텍, 켐트로닉스 등이다.

한편, 오는 24일 공식 출시 예정인 갤럭시노트9은 18.5대 9 비율의 6.4인치 디스플레이를 장착했다. 4000밀리암페어시(mAh) 용량 배터리, 800만 화소 전면 카메라, 1200만 화소 후면 듀얼 카메라, 새 512기가바이트(GB) 스토리지, 퀄컴 스냅드래곤845와 엑시노스9810 칩셋과 급속 무선 충전 등이 탑재될 전망이다. S펜 역시 블루투스 스피커나 음악재생 등을 지원, 크게 달라질 것으로 기대를 모으고 있다.

hoan@newspim.com