纽斯频通讯社首尔10月21日电 三星电子计划于11月初启动美国得克萨斯州泰勒市第二座半导体工厂建设。新工厂规模约为现有一期工厂的1.5倍，规划面积约25万平方米，目标是在2030年实现量产。
据报道，三星电子负责奥斯汀半导体业务基础设施技术的副总裁乔纳森·泰勒15日在当地媒体活动上表示，泰勒二期工厂将建在一期工厂附近，规模约为一期工厂的1.5倍。工厂规划面积约为270万平方英尺，即约25万平方米。
三星电子计划在二期工厂采用先进的2纳米半导体制造工艺，生产用于人工智能等下一代技术的芯片。不过，公司尚未公布该工厂的具体产能、投资金额及明确的量产启动时间。
三星电子今年7月在第二季度业绩说明会上表示，计划于年底启动泰勒二期工厂建设，并于2030年开始量产。为推进项目建设，当地今年年初以来已着手准备建筑许可审查和施工检查等相关手续。据悉，三星电子在一期工厂建设期间，还提前安装了二期工厂所需的部分基础结构。
一期工厂的生产准备工作也在推进。三星电子计划于今年年底启动2022年开工建设的泰勒一期工厂，并从明年起正式量产采用极紫外（EUV）光刻技术的2纳米半导体。目前，公司正在分阶段验证制造设备和工艺，并将已在韩国掌握的2纳米制造技术应用于当地生产线。提高设备和工艺稳定性、降低生产缺陷率，以满足客户对产品质量和良率的要求，是当前面临的主要任务。
三星电子计划在得克萨斯州中部地区投资超过370亿美元，将泰勒打造为美国先进晶圆代工生产和研发中心。相关规划包括在泰勒建设两座2纳米先进半导体生产工厂及下一代工艺研发设施，同时扩大现有奥斯汀工厂面向汽车、航空航天和国防领域的半导体生产能力。
在研发方面，三星电子计划通过泰勒研发设施开发比当前量产技术领先数代的半导体工艺，并与半导体设备企业合作研究下一代材料和设备。根据美国《芯片与科学法案》，美国政府已批准向三星电子提供最高47.45亿美元的直接补贴，并计划根据工厂建设和生产等阶段性目标的完成情况分批发放资金。
美国客户对先进半导体的需求增长是三星电子扩大当地生产布局的重要因素之一。三星电子去年7月与特斯拉签署了价值约165亿美元的长期半导体供应合同。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克此前表示，计划在泰勒工厂生产下一代AI6芯片。
三星电子今年7月在业绩发布会上表示，先进制程客户需求的增长速度已超过公司产能扩张的速度。不过，该公司在全球晶圆代工市场仍面临较大竞争压力。
市场调查机构TrendForce数据显示，今年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场的营收份额为72.5%，三星电子为5.9%。业内人士认为，三星电子扩大美国先进半导体生产能力，有望帮助其争取更多客户订单，但投资成效仍取决于客户订单获取情况、量产体系稳定性及良率表现。
一名半导体行业人士表示，三星电子通过泰勒二期工厂扩大美国先进半导体生产基础，可能有助于争取目前集中在台积电的客户订单。（完）
韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社
