AI 핵심 요약
beta- 북방화창이 25일 상반기 매출 24.9% 늘렸다고 발표했다.
- 식각·증착 등 장비 점유율이 오르며 순익도 5.05% 증가했다.
- 12인치 식각·하이브리드 본딩 장비는 양산 단계에 진입했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 관영 증권시보(證券時報) 8월 25일자 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 반도체 식각(에칭) 장비 영역을 대표하는 기업 북방화창(北方華創·NAURA 002371.SZ)이 25일 반기보고서를 발표했다.
보고서에 따르면 올해 상반기 매출은 201억6100만 위안으로 전년 동기 대비 24.9% 증가했다. 지배주주 귀속 순이익은 33억7000만 위안으로 5.05% 늘었으며, 기본 주당순이익은 4.6486위안을 기록했다. 영업활동으로 인한 현금흐름도 플러스로 전환됐다.
실적 증가에 대해 북방화창은 집적회로 장비 분야에서 식각, 박막 증착, 열처리, 습식 세정, 이온 주입, 코팅·현상, 본딩 등 여러 장비의 시장점유율이 꾸준히 상승하고 공정 커버리지와 시장 점유율이 확대되면서 매출이 전년 동기 대비 증가했다고 설명했다.
반도체 장비 사업에서 북방화창은 식각, 박막 증착, 열처리, 습식 세정, 이온 주입, 코팅·현상, 본딩 등 핵심 공정을 포괄하는 장비 포트폴리오를 구축했다. 이 가운데 식각, 물리적 기상 증착(PVD), 수직형 퍼니스, 습식 세정 등의 공정 장비 기술은 업계 선진 수준에 도달했으며, 로직·메모리 공정과 성숙 공정 전반의 다양한 적용 수요를 충족할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

특히 북방화창은 차세대 12인치 고급 ICP 식각 장비를 출시했다. 이 장비는 첨단 로직 및 고사양 메모리 반도체의 핵심 공정 수요에 대응할 수 있으며, 이미 고객 인증을 완료하고 양산 도입 단계에 진입했다.
칩렛(Chiplet), HBM 등 첨단 아키텍처를 뒷받침하는 전략적 기술인 하이브리드 본딩 분야에서는 12인치 웨이퍼-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 장비와 칩-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 각각 출시했다. 이 가운데 칩-웨이퍼 하이브리드 본딩 장비는 이미 산업화 적용에 성공했으며, 이는 북방화창이 고급 3차원 집적 장비 분야에서 중요한 기술적 돌파구를 마련했다는 의미라고 회사 측은 밝혔다. 임시 본딩 및 디본딩 장비도 중국 내 여러 생산라인에 대량 공급되고 있다.
또한 북방화창은 중국 토종 노광 장비 개발기업 상하이마이크로일렉트로닉스장비(上海微電子裝備集團股份有限公司∙SMEE)와의 사업 통합을 심화하고, 코팅·현상과 습식 공정 등에서 기술 협력과 고객 연계를 강화했다. 이를 통해 반도체 장비 전 공정에 걸친 사업 포트폴리오가 한층 완성됐으며, 종합적인 턴키 솔루션 제공 역량도 지속적으로 강화되고 있다고 설명했다.
반도체 장비 사업 외에도 북방화창은 정밀 부품 사업에서 부품의 소형화, 집적화, 고정밀화, 고신뢰성화를 추진하고 있다. 보고 기간 중 회사의 고전력 밀도 전원 모듈과 고정밀 아날로그 칩이 데이터센터 공급망에 성공적으로 진입했다.
올해 상반기 북방화창 주가는 한때 주당 967.24위안까지 올라 사상 최고치를 기록했다. 이후 주가는 조정을 받았으며, 8월 25일 종가는 700.4위안, 시가총액은 5083억 위안(약 105조)을 기록했다.
pxx17@newspim.com













