이 기사는 인공지능(AI) 번역에 기초해 작성한 콘텐츠로 원문은 7월 8일 블룸버그통신 기사입니다.

[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 애플이 브로드컴과 맺은 칩 계약의 규모가 300억 달러(약 45조3000억원)를 넘어설 것으로 예상된다고 밝혔다. 미국산 부품 지출을 늘리겠다는 약속을 이행하는 조치로, 브로드컴에는 애플과의 장기 매출을 확보하는 호재다.

애플은 8일(현지시간) 성명에서 이번 계약으로 미국에서 150억 개가 넘는 칩을 생산하고 수백 개의 일자리를 뒷받침할 것이라고 밝혔다. 브로드컴이 콜로라도주 생산 시설을 개선하는 것도 지원하기로 했다. 이번 발표는 6일 공개된 계약의 재무 세부를 새로 밝힌 것으로, 당시 브로드컴은 계약이 2031년까지 이어진다고만 하고 금액은 제시하지 않았다.
애플은 브로드컴 연매출의 약 20%를 차지한다. 

애플은 이번 지출이 앞서 공개한 6000억 달러 규모의 미국 투자 약속의 일부라고 설명했다. 브로드컴과의 협력에는 콜로라도주 포트콜린스 생산 공장에 대한 15억 달러 투자가 포함되며, 이 시설에서는 무선 칩에 쓰이는 첨단 무선주파수(RF) 부품이 생산된다.

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 성명에서 "이런 중요한 프로젝트를 지원해준 대통령과 행정부에 감사한다"며 "포트콜린스에서 만들어지는 첨단 부품은 고객이 기대하는 뛰어난 성능과 연결성을 제공하는 데 필수적"이라고 말했다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 "수십 년간 함께 성공을 거둔 애플과 협력을 이어가게 되어 자랑스럽다"고 밝혔다.

브로드컴은 오랫동안 애플에 와이파이·블루투스 접속용 칩 등 무선 부품을 공급해 왔다. 다만 애플이 지난 1년간 이들 부품을 자체 설계로 전환하면서, 브로드컴은 다른 통신 부품 공급으로 무게를 옮기고 있다. 특히 애플이 이르면 내년 첫 전용 인공지능(AI) 서버를 배치하려는 움직임을 뒷받침할 칩 기술을 개발하고 있다.

다만 브로드컴 주가는 이날 정규장 개장 전인 미국 동부시간 오전 7시 28분 전장보다 0.88% 내린 367.50달러를 기록했다. 지난 6일 계약이 처음 발표됐을 때 4~5%가량 급등한 데 따른 숨 고르기에 더해, 최근 이어지는 반도체 업종 전반의 약세가 겹친 것으로 풀이된다. 당시 주가는 376달러 안팎까지 오르며 100일·200일 이동평균선을 돌파했다. 

mj72284@newspim.com