AI 핵심 요약
beta- 애플이 26일 맥 반도체 전략을 바꾸고 M6·M7 칩 개발에 속도를 냈다
- 애플은 올해 엔트리급 맥북 프로에 M6를 탑재하고 2027년부터 온디바이스 AI 강화한 M7 프로·맥스·울트라를 순차 출시할 계획이다
- 애플은 메모리 대역폭·뉴럴 엔진·GPU를 대폭 개선한 M6·M7와 초고사양 M5 울트라로 맥 제품군 경쟁력을 높이려 한다
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 통해 생성된 콘텐츠로 원문은 6월25일 블룸버그통신 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 애플(AAPL)이 맥 반도체 전략에서 유례없는 변화를 준비하고 있다. 차세대 최상위 프로세서를 기존 로드맵을 뛰어넘어 인공지능(AI) 특화 신규 칩 세대로 이행하는 방안이다.
사정을 아는 익명의 관계자들에 따르면 현재 M5 시리즈를 출시한 애플은 이르면 올해 엔트리급 맥용 기본형 M6 프로세서를 공개할 계획이다. 다만 기존 세대와 달리 이번에는 M6의 고사양 파생 모델을 출시하지 않을 방침이다.
대신 애플은 2027년 M7 세대의 일환으로 더 강화된 연산 성능과 그래픽 능력을 갖춘 프로·맥스 칩을 선보일 계획이다.
이 이례적 결정은 원래 이후 단계에 투입하려 했던 기술을 앞당겨 적용하기 위한 것이다. 온디바이스 AI 기능과 그래픽 집약적 소프트웨어에 대한 수요 증가에 대응하는 차원이기도 하다.
프로·맥스 칩은 고사양 맥 미니, 맥 스튜디오, 맥북 프로를 겨냥하고 기본형 칩은 통상 엔트리급 맥북 프로, 엔트리급 맥 미니, 아이맥 데스크탑에 탑재된다. 기본형 칩 일부는 아이패드 프로·아이패드 에어에도 적용된다. 애플 쿠퍼티노 본사 대변인은 회사 계획에 대한 논평을 거절했다. 애플은 같은 날 현행 맥·아이패드 전 모델의 가격을 인상했다.
이번 결정은 애플이 신규 세대에서 기본형 칩만 출시하는 첫 사례가 된다. M1부터 M5까지 매 세대마다 프로·맥스 파생 모델을 함께 출시해왔다. M1·M2·M3에서는 울트라라 불리는 최고사양 구성도 선보인 바 있다.
애플의 반도체 개발은 핵심 차별화 요소로 자리 잡았다. 자체 기술을 하드웨어 설계 및 소프트웨어와 직접 연계해 독자적인 제품군을 구성할 수 있기 때문이다. 대부분의 하드웨어 경쟁사들은 인텔(INTC)·퀄컴(QCOM) 같은 외부 공급업체 부품에 의존한다.
반도체 부문을 이끄는 조니 스루지는 올해 존 터누스가 최고경영자(CEO)로 취임하면서 단행된 조직 개편으로 최고 하드웨어 책임자로 승진했다. 이번 개편을 통해 그는 맥·아이폰·아이패드·애플워치 등 전 기기의 하드웨어 엔지니어링을 총괄하게 됐다.
다만 업계 전반에 걸친 칩·메모리 부족의 영향은 애플도 피해가지 못하고 있다. 비용 상승과 마진 압박·공급 제약·출하 지연이 이어지면서 제품 로드맵 재검토와 운영 계획 수정이 불가피해진 상황이다.
M6 출시
애플은 올해 출시를 목표로 리뉴얼된 엔트리급 맥북 프로에 M6 칩을 탑재해 테스트해왔다. 내부 코드명은 J804다. M6는 해당 등급에서 업계 최고 수준의 성능을 목표로 여러 개선 사항을 담을 예정이다.
코드명 코모도 또는 H18G로 불리는 M6는 메모리 대역폭을 높여 AI·영상 편집·모델 학습·고해상도 그래픽 렌더링 속도를 향상시킨다. 목표 메모리 대역폭은 초당 약 200GB로 M5의 약 153GB에서 개선될 전망이다. 메모리 대역폭은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 작업 성능을 가늠하는 핵심 사양으로 부상했다.
M6에는 업데이트된 메모리 아키텍처와 개선된 뉴럴 엔진이 적용된다. 뉴럴 엔진은 AI 처리를 전담하는 전용 구성 요소다. 전체 코어에 걸친 성능도 향상되며 동영상 인코딩·디코딩 기능도 강화된다.
그래픽 처리 장치(GPU)도 재설계된다. 애플은 최대 12개 그래픽 코어를 갖춘 버전을 테스트한 것으로 알려졌다. M5의 최대 10개에서 늘어난 수치다. 새 GPU는 AI·그래픽 등 다중 렌더링 수요를 더 효율적으로 처리하도록 설계됐다.
M7 라인업
기본형 M6 출시에 이어 비교적 빠른 시일 안에 M7 라인업이 순차 공개될 예정이다.
코드명 델로스 또는 H19G로 개발 중인 기본형 M7는 이르면 내년 상반기 등장이 점쳐진다. 내부적으로 안드로스로 통칭하는 M7 프로·M7 맥스·M7 울트라도 준비 중이며 각각 H19S·H19C·H19D로 불린다. M7 프로·M7 맥스는 이르면 2027년 말 출시 예정이고 M7 울트라는 2028년이 목표다. 울트라 칩은 통상 맥스 프로세서 대비 두 배의 성능을 제공하며 맥 스튜디오 데스크탑 최상위 모델에 탑재된다.
M7 라인업은 온디바이스 AI 처리 능력의 대폭 향상을 핵심 설계 방향으로 삼고 있다. 기본형 M7의 메모리 대역폭 목표치는 초당 약 240GB다.
M5 울트라
현 세대에서 한 가지 칩이 더 출시될 예정이다. M5 울트라는 이르면 올해 신형 맥 스튜디오와 함께 등장한다. 코드명 J775인 이 맥 스튜디오는 부품 수급 및 비용 문제로 출시가 미뤄진 상태다.
코드명 소트라 D 또는 H17D로 불리는 M5 울트라는 중앙 처리 장치(CPU) 코어 36개와 GPU 코어 80개를 탑재한다. 이 사양은 일반 소비자용 컴퓨터 중 최고 수준에 해당한다. 애플은 M5 울트라 맥 스튜디오에서 최대 768GB 메모리를 지원하는 방안도 테스트했으나 부품 수급 문제로 실제 출시에 차질이 생길 가능성이 있다. 애플은 2025년 M3 울트라 맥 스튜디오를 최대 512GB 메모리로 출시했으나 공급 부족으로 인해 현재 신규 주문은 96GB로 제한되고 있다.
블룸버그 뉴스는 애플이 2나노미터 공정으로의 전환을 포함한 신형 아이폰 칩도 준비 중이라고 보도한 바 있다. 올해 첫 폴더블 아이폰 출시에 맞춘 전용 반도체와 2027년 출시 예정인 20주년 기념 아이폰용 칩도 개발 중이다.
bernard0202@newspim.com
