[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론은 글로벌 반도체 전문지 '세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)'의 '2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업'에 선정됐다고 12일 밝혔다.

회사에 따르면 '세미컨덕터 리뷰'는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 반도체 기술 전문지로, 기업 임원진 및 산업 전문가, 편집 위원회로 구성된 패널의 엄격한 심사를 통해 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정하고 있다.

하나마이크론은 단순 제조 파트너의 위치를 넘어 고객사의 프로젝트 초기 단계부터 함께 하는 '공동 엔지니어링' 모델을 구축하고 고객 신뢰를 확보한 점을 높게 평가받았다. 매체는 하나마이크론이 메모리 패키징 분야의 견고한 입지를 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 성공적으로 확장하고 있다고 분석했다.

특히 웨이퍼 테스트부터 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정의 전 과정을 아우르는 '풀 턴키(Full Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 효율성을 극대화하고 제품 신뢰성을 높인 점을 차별화된 경쟁력으로 언급했다. 또한 베트남 법인의 안정화를 통해 기술, 규모, 현지화 효율성을 결합함으로써 고품질과 가격 경쟁력을 동시에 요구하는 글로벌 고객사들의 파트너로 자리매김했다고도 평가했다.

기술적 측면에서는 차세대 패키징 기술인 'HIC(Heterogeneously Integrated Chip)' 기술에 주목했다. HIC는 2.5D/3D 구조를 구현하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 칩렛(Chiplet) 기반의 고집적 시스템 통합을 가능하게 하는 하나마이크론의 독자 기술이다. 해당 기술은 글로벌 선도 기업들과 함께 '2025 전자부품기술학술대회(ECTC)'에서 상위 20개 우수 논문에 선정되는 등 세계적인 기술력을 인정받은 바 있다.

하나마이크론 관계자는 "이번 '올해의 반도체 후공정 솔루션 기업' 선정은 당사가 추구해 온 '단순 공급업체가 아닌 솔루션 제공기업'으로서의 역할을 글로벌 시장에서 인정받은 결과"라며 "앞으로도 선제적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 급변하는 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 후공정 솔루션 전문기업으로서의 위상을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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